3月21日消息,今日,Redmi官方开始为其新系列手机预热,并宣布新机将于4月正式发布。
据了解,Redmi新系列机型将首批搭载第三代骁龙8s旗舰芯片,跑分将超过170万。
这也是全新骁龙8系首次落地中端,旨在推动性能革新,重塑中端市场的性能格局。
Redmi表示,这次是不惜成本、巨额投入,联合高通定义一颗旗舰芯,给用户带来超强的旗舰性能体验。
根据Redmi的产品规划,原本上半年主打性能的产品计划是Note 13 Turbo,但现在看来,由于第三代骁龙8s的加持,将重新定名成立Redmi新系列。
第三代骁龙8s采用了台积电的4nm工艺,其CPU架构与第三代骁龙8相同,包括一个主频3.0GHz的超级内核、四个主频2.8GHz的性能内核和三个主频2.0GHz的效率内核。
根据GeekBench 6多线程跑分数据显示,第三代骁龙8s的CPU性能相较于同等定位的竞品可领先20%。
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