4月22日消息，去年11月，Redmi推出了Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro三款机型，并且即将推出一款定位超大杯的至尊版。
Redmi品牌总经理王腾与网友互动时透露，Redmi K70至尊版正在稳步推进中，并且非常强。
据曝光的信息显示，类似上一代Redmi K60至尊版，全新的Redmi K70至尊版将再次采用联发科天玑平台，搭载联发科天玑9300+旗舰处理器，这将是Redmi最强大的性能手机。
据悉，天玑9300+ CPU将采用4颗超大核+4颗大核的设计，其中超大核为Cortex-X4，主频高达3.4GHz，比竞品骁龙8 Gen3的3.3GHz更高，性能将再次刷新记录。
同时，它还将搭载Immortalis-G720 MC12 GPU，频率约为1300MHz，是当前安卓阵营中性能最强大的手机芯片。
此外，全新的Redmi K70至尊版将配备一块分辨率达到1.5K的屏幕，并采用了8T LTPO新基材，同时在亮度和调光方案上更加激进，这也是K70系列中唯一一款支持LTPO技术的旗舰机型。
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