9月5日消息，Intel重磅宣布，Intel 18A工艺(等效于1.8nm)进展顺利且超过预期，Arrow Lake高性能处理器原定采用的20A工艺(等效于2nm)已经取消，改为外部代工制造。
Intel在今年7月向生态合作伙伴发布了18A PDK 1.0(工艺设计套件)，得到了非常积极的反馈。
同时，基于18A工艺的下下代酷睿处理器Panther Lake、下代至强处理器Clearwater Forest，都已经成功点亮，并进入操作系统，都将在2025年按时发布。
Intel表示，“四年五代节点”计划即将完成的时候，18A早期工作取的成功，可以将更多工程资源提前从20A的研发中释放出来，尽可能地优化投资。
Intel最初规划20A工艺的时候，就是希望从中学习量产质量的经验，继续顺利推进18A，但是现在18A的缺陷密度(D0)已经小于0.40，完全可以投入量产。
因此，Intel决定，Arrow Lake处理器家族将主要基于外部代工工艺，并由于Intel Foundry完成封装。
Intel还强调，18A工艺是在20A的基础上打造的，后者第一次使用了RibbonFET全环绕晶体管架构、PowerVia背部供电设计，其宝贵的经验都将直接导入18A工艺节点的首次商用。
Intel刚刚发布的代号Lunar Lake的酷睿Ultra 200V系列处理器，其中的CPU模块由台积电N3B工艺代工，Arrow Lake处理器同样是酷睿Ultra 200家族的一部分，预计10月份发布首批桌面K系列产品，其他系列和移动版预计明年初的CES 2025上推出。
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