反超台积电重回工艺世界第一！Intel最先进18A芯片即将落地

9月17日消息，Intel和亚马逊网络服务公司 (AWS)今天宣布了一项为期多年、价值数十亿美元的战略扩大合作，双方将共同投资定制芯片，为AI应用性能加速提供支持。

作为扩大合作的的一部分，Intel将在18A（该公最先进的工艺节点、等效1.8nm）工艺上为AWS生产AI架构芯片。此外，还将在Intel 3工艺上为AWS生产定制Xeon 6芯片。

Intel CEO帕特·基辛格表示：“我们与AWS的长期合作关系的扩大反映了我们工艺技术的实力，并为客户工作负载提供了差异化的解决方案。”

“Intel的芯片设计和制造能力，加上AWS全面且广泛采用的云、人工智能和机器学习服务，将在我们共享的生态系统中释放创新，支持两家公司业务的增长以及可持续的国内人工智能供应链。”

18A是Intel雄心勃勃的“五年，四个节点 (5Y4N)”路线图的巅峰之作。该工艺是在20A的基础上打造，后者第一次将环栅 (GAA) 晶体管技术RibbonFET与背面供电技术PowerVia相结合。

此前，Intel官方宣布，基于18A工艺的下下代酷睿处理器Panther Lake、下代至强处理器Clearwater Forest，都已经成功点亮，并进入操作系统。

按照Intel的愿景，18A将是其反超台积电、重夺半导体工艺世界第一的关键节点。

Intel透露，Intel 18A有望在2025年投入生产。