AMD、Intel之间的服务器与数据中心处理器大战硝烟再起，战况空前！
Intel正在陆续发布全新设计的第六代至强6系列，AMD则祭出了同样全新的第五代EPYC 9005系列，可谓针尖对麦芒。
曾经，AMD在服务器与数据中心市场上几近消失；曾经，Intel几乎完全垄断了整个行业。
七年来，双方进行了一次又一次激烈交锋，AMD无疑气势更盛，无论产品发布节奏还是规格性能提升，都步步为营，一点一点改变了行业格局，第三方机构统计显示市场份额已经达到34％，合作生态也日渐繁荣。
Intel在对手的强势挑战之下，也是一路马不停蹄，一度因产品延期导致的混乱也终于过去，正在重新起航。
这一次，双方都是有备而来，都是气势如虹，究竟谁更胜一筹呢？
【架构设计：都是“大小核” 但又截然不同】
有趣的是，AMD、Intel都将所谓的“大小核”架构设计引入到了数据中心，但具体做法是完全不同的，这也直接导致双方产品的实际表现迥异。
AMD的做法是“同构大小核”，之前的第四代EPYC率先吃螃蟹，首次划分出了Zen 4、Zen 4c两个版本，分别对应Genoa EPYC 9004系列、Bergamo EPYC 97x4系列两条产品线。
Zen 4、Zen 4c都基于完全相同的底层微架构，拥有完全相同的IPC性能、ISA指令集、技术特性，唯一的不同就是后者三级缓存更少一些，主频更低一些，同样的5nm工艺下核心面积缩小了大约35％之多。
对于操作系统和应用软件来说，不需要考虑二者的不同，也不需要专门的适配与优化，可一视同仁，只是将它们用在不同的负载和场景而已，其中Zen 4是常规的通用计算，Zen 4c则主攻高密度云计算。
第五代EPYC延续了这一理念，并进行了全面升级。
其中，Zen 5部分升级为4nm工艺，CCD模块从12个增至16个，整体从96核心192线程增至128核心256线程(每CCD还是8个)，三级缓存也从384MB增至512MB(每核心还是4MB)。
Zen 5c部分更是升级为3nm工艺，使得核心面积进一步缩小，可以容纳更多核心，CCD模块从8个增至12个，整体从128核心256线程增至192核心384线程(每CCD还是16个)，三级缓存则从256MB增至384MB(每核心还是2MB)。
AMD暂未公布Zen 5、Zen 5c的具体核心面积，但相信会和上代类似，至少也得差个1/3。
Intel走的则是“异构大小核”，在至强历史上首次兵分两路，为此放弃了延续五代的“至强可扩展”的名号，改为更简单直接的“至强6”。
至强6 6000E系列代号Sierra Forest，首次将E核(能效核)引入数据中心，而且只有E核，专门针对高密度运算、可扩展负载。
至强6 6000P系列代号Granite Rapids，只使用传统的P核(性能核)，主打高性能计算、AI负载场景。
它们都延续了以往的分离式模块化架构，其中核心计算模块升级为Intel 3制造工艺(可以粗略地认为大致等于3nm)。
至强6 E系列首发只有一种计算模块，144核心144线程——是的不支持超线程。
至强6 P系列则有四种计算模块配置：单个小模块16核心32线程、单个大模块48核心96线程、两个大模块96核心192线程、三个大模块128核心256线程(理论上应该是屏蔽了4个核心以保证良品率)。
至强6两条线的架构设计截然不同，规格、性能自然差异极大，不过还好，二者共享统一的软件开发平台，从而便于部署。
有趣的是，这是AMD EPYC诞生七年来，Intel第一次在核心数量上追平了AMD，当然只是说完整大核版本，都是128核心。
在“小核”方面，AMD仍然多出48个，还是高性能架构，还有超线程，还有更多……
【产品布局：128核心大战128核心、384线程大战288线程】
接下来，我们看看双方第一批新品的产品线布局，也是很有趣，同样走了截然不同的路线。
上一代EPYC将Zen 4、Zen 4c分成两条不同的子产品线，各有各的代号，命名规则都不一样，客户可以一眼看出区别。
这一次，EPYC 9005系列将Zen 5、Zen 5c纳入了统一管理，甚至共用一个代号Turin，就在型号命名上都完全混合在一起。
事实上这一代两种核心对应的内存、PCIe规格都完全一致，不像上代Zen 4c的精简了不少，自然没必要再区分开。
AMD也希望通过此举消弭Zen 5、Zen 5c之间的鸿沟，简化客户的选择，毕竟它们是同样的架构、性能、指令、功能，不需要差异对待。
客户根本不用考虑一款产品到底用了Zen 5还是Zen 5c，只需要根据自己的应用需求，选择不同的核心、频率、缓存、功耗等指标组合，即可找到最适合自己的型号。
非要区分的话，Zen 5的有22款，Zen 5c的有5款。
8-72个核心的只有Zen 5，144-192核心的只有Zen 5c，96-128核心的两种都有，其中9x55编号的为Zen 5，9x45编号的为Zen 5c。
另外值得一提的是，AMD首次将最高频率提升到了惊人的5GHz，对比上代的最高值一下子提升了足足600MHz。
这对于多核心的数据中心处理器来说是非常难得的，而且一次就有两款做到了，分别是16核心的EPYC 9175F、64核心的EPYC 9575F，非常适合对频率非常敏感的应用。
Intel则是分成了完全不同的两部分，分别冠以P、E的后缀，一眼就能看出谁是大核、谁是小核。
至强6900P系列都是大核，最高做到了128核心256线程，最少也有72核心144线程。
至强6700E系列最多144核心144线程，最少则是64核心64线程。
【规格性能：AMD气势如虹 全面碾压】
对比来看，五代EPYC 9005在纸面规格参数上就远胜于六代至强6，下边逐一对比下：
核心数：
EPYC 9005 Zen 5最多128核心256线程，与至强6900P持平。
Zen 5c的最多更是192核心384线程，遥遥领先至强6700E 144核心144线程。
另外，双方都支持最多双路并行，Intel这次也没有四路、八路。
频率：
EPYC 9005最高达到了空前的5.0GHz，Zen 5c最高也有3.7GHz。
至强6就差多了，甚至都没迈过4GHz的门槛，6900P最高统一都是3.9GHz，6700E系列更是只有3.2GHz。
三级缓存：
EPYC 9005 Zen 5、Zen 5c最多分别做到了512MB、384MB，平均每个核心分别4MB、2MB。
至强6900P最多504MB，只输了一点点；至强6700E则是最多108MB，还不到对手的三分之一，平均每个核心还不到1MB。
DDR5内存：
EPYC 9005系列全部统一支持12通道DDR5-6000，最低端也没有阉割。
至强6900P系列也是12通道，频率更高一些DDR5-6400，还支持新型MRDIMM内存，频率高达8800MHz——这几乎是至强6唯一的优势了。
至强6700E系列只有8个内存通道，而且只有部分型号保留DDR5-6400的频率，还有一部分降级为DDR5-5600。
PCIe 5.0通道：
EPYC 9005系列都是128条PCIe 5.0通道，和上代相同。
至强6900P系列只有96条，至强6700E系列进一步减少到88条。
热设计功耗：
双方最高都达到了500W，尤其是完整核心都是在128核心的情况下做到的，彼此彼此。
不过，Zen 5c 192核心时也有500W，至强6700E 144核心时则是330W，平均到每个核心后者更低一些为2.3W，前者是2.6W。
平台：
EPYC 9005系列延续了上代的SP5封装接口，客户可以无缝升级，而且按照AMD的做法，这一接口还会延续下去，可能要等到支持DDR6内存的时候才会改变。
至强6系列不但用了新接口，还分为两种，至强6900P系列是LGA7529，至强6700E系列是LGA4710，不仅上代无法升级，大小核之间也无法通用。
其他：
EPYC 9005系列全部支持AVX-512指令集，这本来是Intel的独门绝技，但异构大小核的设计让它消失了，至强6也没有。
EPYC 9005系列全部支持多线程，至强6900P也有，至强6700E就没了。
至强6内置了一系列的AI加速器，可以让某些特定负载大大加速，EPYC 9005系列则没有，不过AMD有更强大的Instinct加速卡，强调二者搭档发挥各自的优势，Intel GPU加速卡则没能做起来。
当然，纸面得来终觉浅，最终还要看跑分。
Phoronix网站进行了多型号的全方位测试，Ubuntu系统下跑了多达140个数据中心测试项目，总结如上。
可以看出，EPYC 9005系列对比至强6呈现一边倒的压倒性优势，可以说是全程吊打。
旗舰之争中，EPYC 9755面对MRDIMM-8000高频内存加持的至强6980P，双路、单路优势分别高达40.0％、18.4％，如果将后者换成普通的DDR5-6400，领先幅度更是能进一步提升到41.7％、19.3％。
夸张的是，只需要一颗EPYC 9755，就能干掉两颗搭配DDR5-6400内存的至强6980P！
同时，192核心的EPYC 9965、5GHz频率的EPYC 9575F，也都超越了至强6980P，后者领先超过20％。
有趣的是，EPYC的双路并行效率要高得多。
遗憾的是没有加入至强6700E系列的测试，但不但想象，即便加上也是被欺负的命。
功耗方面，五代EPYC也有着绝对优势，远远低于至强6。
无论是192核心的EPYC 9965，还是5GHz频率的EPYC 9575F，实际功耗都没有超过400W的热设计功耗指标。
即便是128核心旗舰的EPYC 9755，功耗也只有450W左右，远低于500W的热设计功耗。
至强6980P则正好达到了500W，这就是官方标称的热设计功耗。
【展望未来：只是刚刚开始 都还有杀手锏】
通过前述种种对比可是看出，EPYC 9005系列在至强6系列面前相当霸道，无论是规格参数、技术，还是实际性能、能效，又或者平台便利性，都实现了全方位的碾压，甚至可以说是吊打，Intel依然毫无还手之力。
而且，这只是双方新一代平台的开端，各自都还有杀手锏级的后招。
AMD没有透露具体情况，但显然会有适合极高性能计算的第三代3D缓存版本。
上一代就做到了768MB 3D缓存，加上原生的384MB合计达1152MB，也是史上第一次超过1GB。
这一代随着CCD模块数量的增加，3D缓存有望增至1024MB，加上原生的512MB，合计可达1536MB，也就是整整1.5GB！
Intel方面，明年一季度会发布至强 6900E系列，两个计算模块，最高达288核心288线程，在核心数量上创造新纪录。
但是因为不支持多线程技术，它的线程数还是稍逊一筹，再考虑到AMD多线程技术的效率，192核心384线程超过它问题不大。
另外还有至强6700P、6500P、6300P系列，显然核心数不会超过128个。
按照AMD的说法，EPYC平台已经拥有超过350个OEM平台、超过950个云实例，无论是大规模云厂商还是大型科技/行业企业，都有大量的深度合作伙伴，是实至名归的“超大规模数据中心第一处理器”。
Intel方面没有明确数据，但凭借长期以来雄厚的积累，以及依然把持住2/3的市场，合作案例肯定更多、更深入。
仅仅七年，AMD EPYC就吃下了超过1/3的市场，对于一向看重产品和平台品质、看重长期稳定性的服务器与数据中心客户来说，能做到这种程度只能说是一个奇迹。
更可怕的是，AMD EPYC在产品力上几乎找不到缺点和短板，几乎每一个点都让对手望尘莫及，相信还会拿到更多的市场。
七年五代产品，AMD将核心数量提升了6倍，性能更是提升了几乎11倍，一路狂奔根本停不下来的架势。
大家不妨猜一猜：AMD EPYC什么时候能占据50％的市场，平分秋色？
