据媒体报道,积电将于2026年开始建设第一座1.4nm工艺晶圆厂,投产时间预计在2027年或者2028年。

新工厂位于新竹市的龙潭科技园,未来的1nm工厂也将设在这里,台积电也已经拿下了超过158公顷(158万平方米)的土地,用于后续工厂扩建。

积电计划今年下半年开始小批量投产3nm工艺,第一家客户是苹果,而且是全包。

台积电的2nm工艺技术研发已经基本完成,将首次上马GAA全环绕栅极技术,工厂还在建设中,预计2024年试产、2025年量产。

据称,台积电2nm晶圆的报价达到了2.5万美元(约合人民币18万元),相比3nm晶圆的2万美元上涨了四分之一。

之后就是1.4nm,明显是针对Intel 18A工艺要反超而制定的,研发团队主要来自3nm工艺队伍,目前刚开始第一阶段TV0开发,主要是确定技术规格。

台积电霸道!1.4nm 2026年建厂、2nm晶圆涨价要18万元 第1张

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