我是不认为它是万兆交换机，所以我会在小米“万兆交换机”当中加个双引号，我只是引用它的商品标题，以下我都统称为小米2.5G交换机。在上市预约的时候我就说过小米2.5G交换机是用了RTL8372单芯片方案，这已经是近年来成熟的廉价的公版方案了。单芯片RTL8372的产品卖299元已经明显偏贵，而且是塑料外壳，甚至用上了RTL8372的”cost down”版本。
小米2.5G交换机的外包装：
外包装上的标签内容：
机身和配件 ：
电源适合器是12V/1A，DC口尺寸规格跟小米路由器用的一样4.0/1.7mm。还说自己是万兆交换机，居然只给12V/1A的电源。
用12W的电源是没问题的，只要不插2个电口模块，电源也不会很烫。实测各种端口工况下的待机功率如下：
- 空口待机功率是 1.1W；
- 插四个2.5G网口是4.1W；
- 插满四个2.5G网口+两个10G光口（多模）是5.6W；
- 插满四个2.5G网口+两个10G光口（单模）是6.2W；
- 插满个2.5G网口+两个10电口模块是9.8W。
白色且圆润的机身，是比较好看，但显得太种胀，太占地方了。
我拿几台2.5交换机放在一起做个尺寸对比：
厚度对比：
跟同价的”8+2“的磊科GS10差不多的体积：
把装料外壳做大，是有原因的吧！
侧面有散热孔：
机身正面接口：
电源指示灯，和两个SFP+指示灯都是昨色的，在晚上会比较刺眼，如上图所示。当然这是主观的，有些人喜欢带科技感的蓝光。
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机身背面：
机身底部：
标签内容，型号：SW-106T-A
四个脚垫下有螺丝，拧出这四颗螺丝之后撬开塑料外壳：
主板在牛乸咁大的外壳面前，显得比较小气。
不过，很少2.5G交换机会用上那么大的均热铝板，且底面也有一片。
小米在散热片上面，从来都是舍得的，所以我不明白呢，还有人有怀疑小米6500Pro的散热设计 ，那真是有点为喷而喷，不知所谓了。
又不过，多数铁壳的2.5G交换机，在交换机主控芯片下方垫有一片厚厚的导热硅脂垫片，让热量传导到铁外壳上，利用外壳散热，也能达到这两层均热板的散热效果，甚至更好。
拆出主板：
主板正面和底面的两片均热铝板：
两个SFP+接口都有导热垫片：
主板背面有一颗闪存芯片，型号是EN25Q80C-104HIP，容量1MB。
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为啥设计了两个焊盘位置呢？
翻转主板正面，这款小米2.5G交换机的主控芯片是RTL8372N：
RTL8372N是全球首款高集成2.5G及10G交换机芯片，卓越的连线能力轻松满足高频宽应用需求，如大型文件传输、资料备份、AR/VR内容等。RTL8372N以DRQFN封装设计，尺寸仅11mm*11mm，为全球最小的封装，帮助客户在整体网络设备系统的设计上，更具弹性与轻巧便利。RTL8372N支持VLAN、QoS和分组排程等多种功能，可与AI边缘设计解决方案的AI设备无缝搭配。符合IEEE 802.3az EEE标准，更节能省电，包含支援Wake-on-LAN功能，有效降低在低使用状况网络不开机的能源消耗和成本以及软体相容性，便于开发和网络管理。RTL8372N以其2.5G升级和节能网络给人留下深刻印象，提供有效和灵活的网络解决方案。
我第一次看见在交换机上使用上这颗RTL8372N交换机芯片（通常用在路由器产品上，比如R5005P、锐捷BE72Pro），它跟不带N的那个封装尺寸更大的RTL8372有什么区别呢？？
由于接口、功能一样，都可以做出4-2的交换机产品，表面上看来只有封装方式不一样，芯片面积大小不一样。个人主观认为，RTL8372N是RTL8372的cost down版本。
什么是cost down？
芯片产品中为了对应中低端市场，会对当前的旗舰产品进行cost down，也就是削减成本，比如CPU部分砍去两个大核，基带部分砍去一半的带宽。 往往会带来芯片面积的降低，从而成本更低，面向中低端市场，来获取更大的出货量。所以cost down非常重要。
上述cost down的出处来自这篇：https://zhuanlan.zhihu.com/p/165953114
从成本上来看，RTL8372N比RTL8372要便宜一些。性能会有打折吗？ 后面我做些简单的测试就知道了。
DC输入电路：
其它没什么好看了，到此，小米2.5G交换机拆机完成。
小米2.5G交换机（小米“万兆交换机”）的所有芯片型号汇总如下图：
重温一下三明治的散热结构：
有人在公众号留言说想测试一下小米这款交换机的2.5G模块兼容性问题。我把以前测过的猫棒呀和2.5G光模块都插到SFP+上试了，都能亮灯，能识别。TP-LINk的2.5G电口模块也能识别2.5Gbps（SM410U）。
10G模块方面，华硕的多模和单模，AOC跳线，都可以识别，三款不同芯片的10G电口模块也能用：AQC、RTL、BCM，就是没有遇到模块不兼容的问题。
简单测一下速。直接四个2.5G网口双向和两个10G双向：
双向都能跑满，交换机的背板带宽肯定是没问题的。
如果一个10G口向四个2.5G口同时传输数据，是会有点堵塞，这是正常的现象：
关于塑料温度的问题，插满所有网口（10G多模光模块）运行3个小时后在室温29度没开空调没开风扇，把机身放在桌面之上，实测得机身顶部的温度分布情况 ：
上图白圈为中心位置，温度为58.4度，最热的是在模块正上方，达到61.5度。（如果插单模模块，温度会高一点点点。）
然后翻转机身底部：（为了区别顶部，我把底部做成竖图）
底部就更热了，中心位置69.9度，也就是标签所在的位置。
塑料外壳对于人体的触感是比较友好的，塑料传热慢嘛。我相信小米这款2.5G交换机体积做得大，是为了内部有更多的对流空间。
塑料外壳质感挺不错的，不像廉价的质感，不清楚与用铁做外壳，两进在成本上有多大差别；内部散热是给足了，SFP+也有导热垫片；RTL8372N大概率是比RTL8372便宜。长期插两个10G光口模块，怕那个外壳位置容易发黄。
299元是有好多2.5G交换机可以选择，同样的价格可以买到带网管带PoE的4+2了。反正，根据自己喜好和需求选择吧！有钱难买心头好！
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我是不认为它是万兆交换机，所以我会在小米“万兆交换机”当中加个双引号，我只是引用它的商品标题，以下我都统称为小米2.5G交换机。在上市预约的时候我就说过小米2.5G交换机是用了RTL8372单芯片方案，这已经是近年来成熟的廉价的公版方案了。单芯片RTL8372的产品卖299元已经明显偏贵，而且是塑料外壳，甚至用上了RTL8372的”cost down”版本。
小米2.5G交换机的外包装：
外包装上的标签内容：
机身和配件 ：
电源适合器是12V/1A，DC口尺寸规格跟小米路由器用的一样4.0/1.7mm。还说自己是万兆交换机，居然只给12V/1A的电源。
用12W的电源是没问题的，只要不插2个电口模块，电源也不会很烫。实测各种端口工况下的待机功率如下：
- 空口待机功率是 1.1W；
- 插四个2.5G网口是4.1W；
- 插满四个2.5G网口+两个10G光口（多模）是5.6W；
- 插满四个2.5G网口+两个10G光口（单模）是6.2W；
- 插满个2.5G网口+两个10电口模块是9.8W。
白色且圆润的机身，是比较好看，但显得太种胀，太占地方了。
我拿几台2.5交换机放在一起做个尺寸对比：
厚度对比：
跟同价的”8+2“的磊科GS10差不多的体积：
把装料外壳做大，是有原因的吧！
侧面有散热孔：
机身正面接口：
电源指示灯，和两个SFP+指示灯都是昨色的，在晚上会比较刺眼，如上图所示。当然这是主观的，有些人喜欢带科技感的蓝光。
机身背面：
机身底部：
标签内容，型号：SW-106T-A
四个脚垫下有螺丝，拧出这四颗螺丝之后撬开塑料外壳：
主板在牛乸咁大的外壳面前，显得比较小气。
不过，很少2.5G交换机会用上那么大的均热铝板，且底面也有一片。
小米在散热片上面，从来都是舍得的，所以我不明白呢，还有人有怀疑小米6500Pro的散热设计 ，那真是有点为喷而喷，不知所谓了。
又不过，多数铁壳的2.5G交换机，在交换机主控芯片下方垫有一片厚厚的导热硅脂垫片，让热量传导到铁外壳上，利用外壳散热，也能达到这两层均热板的散热效果，甚至更好。
拆出主板：
主板正面和底面的两片均热铝板：
两个SFP+接口都有导热垫片：
主板背面有一颗闪存芯片，型号是EN25Q80C-104HIP，容量1MB。
为啥设计了两个焊盘位置呢？
翻转主板正面，这款小米2.5G交换机的主控芯片是RTL8372N：
RTL8372N是全球首款高集成2.5G及10G交换机芯片，卓越的连线能力轻松满足高频宽应用需求，如大型文件传输、资料备份、AR/VR内容等。RTL8372N以DRQFN封装设计，尺寸仅11mm*11mm，为全球最小的封装，帮助客户在整体网络设备系统的设计上，更具弹性与轻巧便利。RTL8372N支持VLAN、QoS和分组排程等多种功能，可与AI边缘设计解决方案的AI设备无缝搭配。符合IEEE 802.3az EEE标准，更节能省电，包含支援Wake-on-LAN功能，有效降低在低使用状况网络不开机的能源消耗和成本以及软体相容性，便于开发和网络管理。RTL8372N以其2.5G升级和节能网络给人留下深刻印象，提供有效和灵活的网络解决方案。
我第一次看见在交换机上使用上这颗RTL8372N交换机芯片（通常用在路由器产品上，比如R5005P、锐捷BE72Pro），它跟不带N的那个封装尺寸更大的RTL8372有什么区别呢？？
由于接口、功能一样，都可以做出4-2的交换机产品，表面上看来只有封装方式不一样，芯片面积大小不一样。个人主观认为，RTL8372N是RTL8372的cost down版本。
什么是cost down？
芯片产品中为了对应中低端市场，会对当前的旗舰产品进行cost down，也就是削减成本，比如CPU部分砍去两个大核，基带部分砍去一半的带宽。 往往会带来芯片面积的降低，从而成本更低，面向中低端市场，来获取更大的出货量。所以cost down非常重要。
上述cost down的出处来自这篇：https://zhuanlan.zhihu.com/p/165953114
从成本上来看，RTL8372N比RTL8372要便宜一些。性能会有打折吗？ 后面我做些简单的测试就知道了。
DC输入电路：
其它没什么好看了，到此，小米2.5G交换机拆机完成。
小米2.5G交换机（小米“万兆交换机”）的所有芯片型号汇总如下图：
重温一下三明治的散热结构：
有人在公众号留言说想测试一下小米这款交换机的2.5G模块兼容性问题。我把以前测过的猫棒呀和2.5G光模块都插到SFP+上试了，都能亮灯，能识别。TP-LINk的2.5G电口模块也能识别2.5Gbps（SM410U）。
10G模块方面，华硕的多模和单模，AOC跳线，都可以识别，三款不同芯片的10G电口模块也能用：AQC、RTL、BCM，就是没有遇到模块不兼容的问题。
简单测一下速。直接四个2.5G网口双向和两个10G双向：
双向都能跑满，交换机的背板带宽肯定是没问题的。
如果一个10G口向四个2.5G口同时传输数据，是会有点堵塞，这是正常的现象：
关于塑料温度的问题，插满所有网口（10G多模光模块）运行3个小时后在室温29度没开空调没开风扇，把机身放在桌面之上，实测得机身顶部的温度分布情况 ：
上图白圈为中心位置，温度为58.4度，最热的是在模块正上方，达到61.5度。（如果插单模模块，温度会高一点点点。）
然后翻转机身底部：（为了区别顶部，我把底部做成竖图）
底部就更热了，中心位置69.9度，也就是标签所在的位置。
塑料外壳对于人体的触感是比较友好的，塑料传热慢嘛。我相信小米这款2.5G交换机体积做得大，是为了内部有更多的对流空间。
塑料外壳质感挺不错的，不像廉价的质感，不清楚与用铁做外壳，两进在成本上有多大差别；内部散热是给足了，SFP+也有导热垫片；RTL8372N大概率是比RTL8372便宜。长期插两个10G光口模块，怕那个外壳位置容易发黄。
299元是有好多2.5G交换机可以选择，同样的价格可以买到带网管带PoE的4+2了。反正，根据自己喜好和需求选择吧！有钱难买心头好！
