大家好！今天让小编来大家介绍下关于hdi板与普通pcb的区别（华为MteBook X系统）的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，让我们一起来看看吧。
1、以华为公司MateBook X，Win10为例子，HDI板一般采用积层法生产制造，积层的次数越大，零件的技术级别越大。普通HDI板基本上是1次积层，高级HDI选用2次或以上的积层技术性，与此同时选用叠孔、电镀工艺填孔、激光器立即打孔等优秀PCB技术性。当PCB的相对密度提升超出八层板后，以HDI来制造，其费用将较传统式繁杂的压合制造来的低。
2、HDI板的电气性能和信号准确性比传统PCB更高一些。除此之外，HDI板针对射频干扰、电磁波干扰、静电释放、导热等具有更好的改善。密度高的集成化（HDI）技术性能使终端设备设计方案更为微型化，同时满足电子器件性能和效率的更高标准。
3、HDI板应用埋孔电镀工艺 再进行二次压合，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等。一阶的非常简单，流程和加工工艺都好操纵。二阶的关键问题，一是对合难题，二是打孔和电镀铜难题。二阶的设计有很多种，一种是各阶分开部位，必须联接次邻层时根据输电线在内层连接，作法等同于2个一阶HDI。第二种是，2个一阶的孔重合，根据累加方法完成二阶，生产加工也类似2个一阶，但有很多加工工艺关键点要特别操纵，其实就是上边所提的。第三种是直接从表层打孔至第3层（或N2层），加工工艺与前边有很多不一样，打孔的难度也更大。针对三阶的以二阶类推就是。
4、PCB，中文名为印刷电路板，又被称为印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元件电气连接接地的媒介。普通PCB板才是FR4为主导，其为环氧树脂胶和电子级玻璃布压合而成。
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