7月22日消息，据“合肥发布”官微发文，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力。
据悉，掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。
晶合集成凭借其在高精度光刻掩模版研发与生产领域的深厚积累，现已能够供应覆盖28纳米至150纳米范围的掩模版服务，并计划于今年第四季度全面启动量产，实现从设计、制造到测试、认证的全方位服务链，年产能目标直指4万片，旨在为客户提供一站式解决方案。
此次光刻掩模版的成功推出，标志着晶合集成在晶圆代工领域取得了又一重大进展，紧随台积电、中芯国际等国际巨头步伐，成为能够提供包括资料支持、光刻掩模版制作及晶圆代工在内的全方位服务综合性企业，彰显了其在半导体产业链中的关键地位。
回望过去，晶合集成自2015年在合肥综合保税区扎根以来，便以安徽省首家12寸晶圆代工企业的身份，引领着区域集成电路产业的蓬勃发展。
随着晶合集成的入驻，合肥综保区围绕集成电路这一核心产业，持续深化布局，不断拓展上下游产业链，成功构建了从上游设计、核心晶圆制造到下游封装测试、关键材料供应及终端应用的全链条生态闭环，为产业高质量发展奠定了坚实基础。
截至目前，合肥综保区已汇聚了超过20家集成电路产业链上的重要企业，形成了强大的产业集群效应。2024年上半年，该区域规模以上工业产值实现61.08亿元，同比增长率高达41.06%，充分展示了合肥在集成电路产业领域的强劲增长势头与巨大发展潜力。
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