日前,STIF2023第四届国际科创节暨DSC2023国际数字服务大会于北京圆满落幕。大会构建多元、开放的交流与合作平台,全面展示科创成果,传递科创精神。大会还聚焦科技最新发展趋势,以及全球范围内科技新技术、新应用,为助力科技强国贡献力量。

大会期间特别举办了STIF2023致敬盛典活动,二十余项科创节重要奖项于活动现场揭晓,向那些在不确定性中韧性成长的商业力量致敬,向那些在数字化转型,在推动经济高质量发展中的优秀企业和产品致敬。会上,莱迪思Avant-E FPGA斩获“2023年度产品创新奖”。

解锁创新新高度!莱迪思Avant-E FPGA斩获科创节年度产品创新奖 第1张

Avant-E FPGA:低功耗、小尺寸、高性能、易使用

莱迪思Avant-E FPGA斩获创新类奖项,实至名归。在该平台面世之前,中端FPGA市场面临诸多挑战:成本高,功能固定,难以跟上当今快速变化的技术格局等。对此,Avant-E FPGA进行了全方位的创新。

低功耗:功耗比同类竞品器件低2.5倍,帮助系统和应用工程师提高功耗和散热设计的效率、降低运营成本、增强可靠性。

尺寸:与同类竞品器件相比,封装尺寸减小多达6倍,可实现高效的小尺寸系统设计。

高性能:与同类竞品器件相比,性能最高提升2倍,可提供更高的带宽并减少SERDES链路,降低系统成本及尺寸。

易使用:FPGA在设计中实现后,设计人员可以在现场重新编程,满足快速更改的需要。

全新低功耗中端Avant FPGA平台的面世,提供了同类产品中领先的低功耗、先进互连和优化计算等特性,帮助莱迪思在通信、计算、工业和汽车市场满足更多客户的应用需求,打开了一扇通往30亿美元增量市场的新大门。

莱迪思:更多创新已经在路上

Avant-E FPGA只是莱迪思不断进行产品创新的一个缩影,莱迪思在信息安全方面的创新同样有目共睹。凭借在“了解未来的威胁”、“提供高性价比的解决方案”、“以令人惊喜的方式带来创新”三方面的出色表现,莱迪思Sentry解决方案获得“2023年度信息安全最具创新奖”。

此外,在莱迪思开发者大会上,莱迪思高管分析开发人员面临的主要趋势和挑战,以及可编程解决方案如何帮助他们在各种行业和应用中取得创新。此外,莱迪思还推出备受期待的莱迪思Avant-G™和莱迪思Avant-X™系列FPGA。

解锁创新新高度!莱迪思Avant-E FPGA斩获科创节年度产品创新奖 第2张

在挑选合作伙伴方面,莱迪思开发者大会也非常看重创新性。会上,莱迪思与创新伙伴一起,展示40多项基于莱迪思的解决方案,这些解决方案适用于网络边缘AI、自动化和机器人、数据中心安全、ADAS、电信基础设施、客户端计算等应用。

载誉前行。每一项沉甸甸的荣誉都将为莱迪思更多的创新产品和优质服务助力。未来,莱迪思将继续推出更多Avant系列产品,为客户提供更多渠道,充分利用Avant平台释放创新活力。

 

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