TP-LINK的TL-R5010PE-EN,说好的拆机一直拖到现在。外包装和机身如下:

tplink-R5010PE-EN全2.5G POE一体机路由器拆机测评 第1张

没什么配件 ,也不需要配件,直接卡进去TL-EN4030信息箱(弱电箱)就行。没有电源,这也是它比R5010PE便宜的两个原因之一。

电源接口规格比较特殊,如果EN4030弱电箱里已经装了电源模块TL-P125-EN125W,就不用担心这个问题,直接插入就是。

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R5010PE-EN的电源接口规格是4.8*1.7mm,为什么要用这个规格?因为电源模块”TL-P125-EN125W“有两根DC输出线,不同电源的,一个是53.5V,另一个是12V,12V是给光猫供电,如果把53.5V的输出线也做成5.5*2.1mm,万一插进光猫,那就67了。

所以使用4.8mm的DC口,可以避免误插造成受电设备损坏的问题。如果你自己配电源,你只需要花几块钱买个转接头就行了,可以买直的,也可以买弯的,直角弯的我买了2个,但时间入了不知放哪里去了。

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电源你买45~57V这个范围的都可以。54V电源比较多,也不贵,我买了两只,都是30多元(闲鱼二手)。

下图左边白色的是立德电子的电源,54V/2.4A,DC规格是5.5*2.5mm,右边黑色是欧陆通的电源,54V/2.5A,DC规格是5.5*2.1mm。  根据你选择的电源DC规格,去购买对应的4.8*1.7mm转接头就可以了。

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你只需要买大于或等于2A的就行,电源问题解决了。

如果你的弱电箱只是普通的,只要能塞得下它的机身也能用,它的机身长度不到22cm,高度9cm,厚度3cm。

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你担心它的散热??你多滤了,它有内置涡扇的,它安装在这一侧,通过透气孔,把空气吸进去。

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然后通过另一侧的透气孔呼出去:

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风扇声音不大,盖上弱电箱的盖子,几乎听不见声音。热量总要从弱电箱排出去的,所以你的弱电箱盖板,最好也开几个小孔。

这款R5010PE-EN一共有10个网口,全部速率最高支持到2.5Gbps,是10口2.5G的POE、AC控制一体化路由器。

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产品信息标签:

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电源输出规格是53.5V/2A,实测空口待机功率是6.2W,插两个2.5G网口时的功率是8.1W,插四个2.5G网口时9.9W,插六个2.5G网口时11.7W(以上状态所有网口速率2.5G)。

在插6个2.5G网口后,放在室温22度的环境,等两个小时后测机身温度,最高温度点33.2度,用手摸面板,没感觉热。

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隔天,随便接四个面板AP,这时整机制总功率是32W,在室温25度的环境下,测得最高温度37度。用手摸感觉微温。

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没有螺丝,直接撬开外壳:

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电源指示灯用了黑色的泡棉,阻止光污染到网口指示灯。

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主板塞满了外壳:

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拧出3颗固定螺丝,取出主板:

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散热风扇:12V/0.07A:

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风扇孔距35mm:

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主板另一侧的供电电路:

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散热器针脚焊接在主板底部,吸锡处理后取下散热器:

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芯片与散热器之间用的导热硅脂,偏硬的硅脂,就像利民TF7的那种的状态。通常偏硬的硅脂,导热系数会更高。当我回装散热器的时候,发现每颗芯片与散热器之间的距离有明显差别,有些空隙大,有些小,偏硬是为了兼顾间隙大。 我相信是这个原因!

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清理干净硅脂之后的样子:

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先看主控吧。这台R5010PE-EN的CPU型号是EN7562CT,双核A53,最高频1GHz:

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末位的T代表了支持扩展内存,这颗内存芯片型号是M15T4G16256A,DDR3L,512MB容量。

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CPU下方有两颗2.5G以太网芯片:RTL8221B。从电路来看,这两颗RTL8221B分别接在了两个WAN口上,也分别接进了CPU里。

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其它八个2.5G网口,由两颗芯片负责。

第一颗是RTL8373:

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它与CPU用USXGMII(10Gbps)连接:

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RTL8373集成了4个2.5G PHY,本身就可以做成一个4+2(SFP)的交换机产品。你看见有类似的4+2或5+1的交换机,都是采用单颗RTL8373芯片方案。

第二颗芯片是RTL8224,用QXGMII(10Gbps)与前面的RTL8373连接,RTL8224内置了4个2.5G PHY(RTL8224是多口PHY芯片。)

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因此,EN7562CT负责了独立的两个2.5G口,RTL8373和RTL8224各负责四个2.5G网口,这款R5010PE-EN就一共有10个2.5G网口了。

主板的另一颗,有一颗细小的碳化硅陶瓷散热片,差点忽略了它。

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这是一颗POE电源控制IC:IP808AR

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IP808AR的参数如下:

IEEE 802.3AF-2003 and 802.3AT-2009 compliant
Single DC power supply voltage input (45~57V)
Pin Compatible with IP808
Wide temperature range: -40°C~+85°C
Supplies 8 independent power ports
Built-in power FETs
0.1R sense embedded
Built in Total current limit for Smart power management.
I2C Bus to access up to 8 x IP808AR devices
Continuous system monitoring for every port
Independent system parameters setting for every port
Thermal monitoring and protection
Built-in 3.3V regulators for external devices
Built-in Power on Reset
Configurations: (1) 30W x 8 ports
Built-in LEDs control for multi-port use
Built-in EEPROM interface for dumb application
Low power dissipation
Direct or Shift Overload LED
H/W ALT_A/ALT_B mode Setting
Package and operation temperature 48 Pin(7mmx7mm) QFN, -40~85°C

最多支持8口POE供电,支持802.3at,单口最大功率30W。

R5010PE-EN整机最大供电功率是85W。

主板背面有一颗闪存芯片,型号是EN25QH256A,容量32MB:

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至此这台R5010PE-EN拆机完成了。

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TL-R5010PE-EN的所有芯片型号汇总如下图:

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如果把R5010PE-AC V 1.1的也放在这里一起看,你就会明白差别在哪里:

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两者的第二个主要差异就是由原来的发热功耗大户RTL9303,换成了低功耗的且集成了2.5G PHY的RTL8373+RTL8224,成本也降低了。RTL9303在R5010PE-AC里面算是大材小用,但在当初上市的时候,多口2.5G只能是这样的方案。现在有了更好的更成本低的方案取而代之,使得R5010PE系列的价格也更亲民。

以往开机慢的问题,在这台R5010PE-EN上面不复存在,发热大也不复存在。我相信R5010PE-AC也会换成这种EN版本的芯片方案,因为已经有了R5010PE-AC 2.0版本,我相信它是舍弃RTL9303了。

如果你也留意到了CPU的型号不同,没错,这里的确不同,R5010PE-AC用的是EN7562DT,这台EN版本是用EN7562CT,不用关心末位的T或别的U(T是扩展内存,U是集成内存)。EN7562的频段都是一样的,D和C的差别在于,D比C多了一点点东西:用开源的指令集架构做的NPU。

EN7562系列都有NPU的,不要误以为C就没有NPU。

下面测试一下这这款R5010PE-EN的小包转发性能。测试的工具是MiniSMB。

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用64byte是可以跑满2.5G端口下行与上行的:

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网络性能不用怀疑。之前拆小米7000的时候测过多条流下的情况,这台我也测试了。

以下是小米7000的数据:

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以下是R5010PE-EN的多条流的小包转发率:

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想不到吧,我也想不到,EN7562CT,在1万条流以上的情况下,小包转发性能比高通的IPQ9554还要强。

R5010PE-EN的系统是企业组,与同是弱电箱模块的R4010GPE-EN不一样。

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闲鱼价格800多元,我认为比较香!完全可以做一个合格的弱电箱主路由+POE交换机+9口2.5G交换机+AC控制器,还不怕过热。

拆完之后我将会用它替换掉R4010GP-EN,多整洁的弱电箱呀,白色也好看(我的厨房也弄的全白),所谓一白遮三丑嘛。

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当你没什么需求时,拿光猫拨号做主路由也是不错的。需求先行,价格后随。不要无脑买一些不适合你用的,浪费钱。

补充:

CPU到交换芯片的带宽只有2.5Gbps,并不是10Gbps,我马上拿来测了。的确是这样。

测试一下就知道了,很简单,从1(wan)到3(lan)和2到4同时测速,总和不超过2.5G,所以EN7562是不支持USXGMII的,支持HSGMII。

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受此影响,2号网口尽量不要接诸如电脑和NAS这些内网大流量传输数据的设备。

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所有R5010系列都是这样。个人认为影响不大,除非你是两条2千兆宽带。

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