7月10日消息,据媒体报道,全球领先的三大内存制造商SK海力士、三星和美光正在积极推进高带宽内存(HBM)的扩产计划。

预计到2025年,这些厂商的HBM产量将实现显著增长,年增长率达到105%。根据业内专家的估计,到2025年,全球HBM的新增产量有望达到27.6万片,总产能预计将增至54万片。

HBM产量明年有望翻倍:三星、SK海力士和美光齐发力 第1张

目前,SK海力士和美光仍然是HBM的主要供应商,两者都采用1beta纳米工艺,并已向NVIDIA发货。三星采用1alpha nm工艺,预计将在第二季度完成认证,并在年中开始交付。    

三星正在逐步升级其韩国平泽工厂(P1L、P2L、P3L),用于生产DDR5和HBM,另外华城工厂(Line 13/15/17)正在升级1α工艺,只保留了一小部分1y/1z工艺的产能,满足航空航天等特殊产业的需求。

SK海力士在韩国利川的M16生产线生产HBM,并将M14生产线升级为1α/1β工艺,用于用于生产DDR5和HBM,同时还打算将中国无锡工厂的DDR4/5生产线升级至1z/1α工艺。

美光则正在扩张日本广岛工厂的生产线,预计今年第四季度产能提升至2.5万个单位,长远来说会安装EUV光刻机,升级为1γ/1δ工艺,并建立一个新的洁净室,另外还会升级中国台湾新北和台中的生产线,增加1β工艺的比例。

HBM产量明年有望翻倍:三星、SK海力士和美光齐发力 第2张

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