酷瑞百科8月16日消息，除了自己的x86芯片业务之外，Intel还在积极扩展IFS代工业务，2季度中该部分业务大涨3倍，接下来还会更快增长，因为Intel用于代工的“3nm、1.8nm“工艺会在2024年就绪，技术优势不输甚至反超台积电、三星。
现在这两款工艺也获得了一个强力外援——Intel宣布与EDA巨头新思科技Synopsys达成了合作，扩展公司长期的IP和EDA战略合作伙伴关系，为Intel代工客户开发基于Intel 3和Intel 18A的IP组合。
Intel先进工艺节点上关键IP的可用性将为新老Intel代工服务（IFS）客户提供更强大的产品。
Intel表示，此次交易标志着公司IDM2.0战略又迈出了重要一步，它将让设计人员充分发挥Intel 3和Intel 18A工艺技术的优势，并快速将差异化产品推向市场，从而培育一个充满活力的代工生态系统。
这次是Intel扩展代工业务的一个重要转变，因为Intel以往都是使用自己的EDA等工具研发生产，不对外开放，有很多非标准化要求，这是不利于吸引客户的。
而在跟新思合作之后，后者的EDA工具将支持Intel的工艺，代工客户可以使用标准工具研发生产芯片，IP核心也是开放的，更容易导入道Intel的先进工艺中。
Intel 3是Intel 4工艺的改进版，Intel 18A是20A工艺的改进版，等效友商的3nm、1.8nm，其中18A是重中之重，Intel正在推进内部和外部测试芯片，有望在2024年下半年实现生产准备就绪。
Intel这边确定用上18A工艺的是Clearwater Forest家族，未来两代的至强处理器，2025年上市。
对外代工方面，除了波音、诺格两大军工巨头之外，Inte前不久又靠18A工艺获得了爱立信的5G SoC芯片订单，更早之前又拿下了Arm的合作。
