1月1日15时10分，日本本州西岸近海发生7.4级地震，震源深度30千米，并引发5米高的海啸，波及日本新泻县、富山县等地。
此后，余震不断，石川县能登地区连续发生6级以上地震，未来两三天不排除发生7级左右地震的可能。
据日本媒体的消息，地震已造成能登地区至少48人死亡，还造成多处持续大火，上百所建筑物倒塌。
地震发生后，日本政府很快下令本州岛西海岸的九个县撤离，截止1日晚已有超过9.7万人转移到安全区域。
由于日本企业在半导体芯片、材料、工艺方面占据重要地位，比如制造芯片的19种主要材料中，日本有14种位居全球第一，因此地震是否会对半导体行业产生冲击也备受业内人士关注。
芯片材料制造商国际电气表示，计划1月4日恢复运营，富山工厂发现了一些损坏，目前正在进一步调查。
晶圆厂环球晶表示，新泻工厂厂房、厂务设施和绝大部分设备都没有问题，只有一小部分对地震比较敏感的设备会有一些损害，程度有限。
全球第一大MLCC日商村田制作所表示，有多间工厂位于地震区域内，分别为金泽村田制作所（SAW Filter）、小松村田制作所（WiFi、Bluetooth模组），正在确认设施的损害情况。
半导体设备商KOKUSAI ELECTRIC表示，没有报告富山县基地损害的情况，我们正在内部确认。
东芝表示，石川县12英寸功率半导体工厂的情况正在确认。
新唐科技表示，影响正在盘点中。
可以看到，多家芯片企业的情况自己都还没有完全掌握，其实这也不是日企效率低，而是地震发生在新年假期中，很多企业和工厂都在休息，地震造成的影响无法第一时间跟进。
总的来看，此次7.4级大地震主要影响的是日本西海岸相关城市，而日本半导体产业的主要聚焦地位于日本东海岸周边，以及九州地区，预计此次地震对于日本半导体产业影响相对较小。
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