3月6日消息,随着世界各国争相祭出补贴政策发展本土半导体制造业,台积电已经成为美国、日本及德国政府争取前往当地投资设厂的主要目标,这也使得台积电获的了大量的政府补贴。台积电2023年从中国大陆和日本获得的政府补助款已经激增至新台币475.45亿元(约合人民币108.4亿元),同比暴涨5.74倍。

据台积电财报数据显示,2023年台积电日本子公司JASM及中国南京子公司,取得了日本及中国大陆政府的补助款,主要补助包括不动产、厂房和设备购置成本,以及建造厂房与生产营运的部分成本与费用。

台积电指出,2022年取得日本和中国大陆政府补助款约新台币70.51亿元,而2023年从日本和中国大陆获得的补助款达新台币475.45亿元,大幅增长了404.94亿元,增幅达5.74倍。

虽然台积电并未说明日本和中国大陆补助款分别为多少,但是之前的数据显示,日本政府决定最多补助台积电熊本一厂的金额高达4760亿日元(约合新台币1004亿元,约合人民币229.5亿元,将分阶段补贴),这也应该是台积电2023年政府补助款激增的主要原因。

资料显示,台积电于2021年11月正式宣布在熊本兴建第一座晶圆厂,并引入索尼半导体解决方案公司和电装作为合资股东,总投资86亿美元。

2022年4月,该晶圆厂正式动工,在24小时不分日夜轮班赶工下,1年零8个月就完成兴建工程,并于2024年2月24日正式揭幕落成,预计2024年底正式量产。

规划产能为每月5.5万片12英寸晶圆,使用22/28nm至12/16nm制程技术。

消息显示,日本政府将对台积电熊本晶圆一厂补贴4760亿日元,在总投资额当中的占比约40%。

另外,在2024年底,台积电还将在熊本兴建第二座晶圆厂,并增加丰田作为股东,预计2027年底量产,届时将生产6/7nm及40nm制程。

日本首相岸田文雄于台积电熊本晶圆一厂开幕典礼预录视频中宣布,日本政府决定支持台积电兴建熊本晶圆二厂。

经济产业大臣斋藤健在会后表示,日本政府已拍板补助7320亿日元(约新台币1538亿元)支持台积电兴建熊本晶圆二厂。

台积电2023年从中国大陆获得的补贴主要源于南京厂的扩产项目。

早在2021年4月,台积电就宣布,为满足结构性需求的增加,并应对从车用芯片短缺开始扩及整个全球芯片供应的挑战,将投入28.87亿美元资本支出在南京厂扩充28nm成熟制程,预计于2022年下半年开始量产,2023年年中实现满产,达到4万片/月。

目前,台积电还在美国投资400亿美元兴建亚利桑州晶圆厂,计划量产4nm及3nm。

最近的传闻显示,英特尔有望能够依照美国“芯片法案”拿到约100亿美元的补贴。如果按照英特尔的投资及获得补贴的金额来估算,台积电也有望获得近100亿美元的补贴。

此外,台积电与英飞凌、恩智浦半导体以及博世合作,在德国东部城市德累斯顿投资100亿欧元兴建的半导体工厂,德国政府也将提供约50亿欧元的补贴。

因此,台积电今后数年所能够获得的各国政府补助款有望进一步增加。

台积电获中日政府108.4亿元补贴:同比暴涨5.74倍 第1张

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