6月27日消息，在2024年光纤通信大会上，Intel正式展示了CPU共同封装的全集成光学计算互连（OCI）芯粒。
这意味着英特尔在硅光集成技术领域迈出了重要一步，为AI基础设施的高速数据处理提供了全新的解决方案。
据介绍，该OCI芯粒能够在长达100米的光纤上，单向支持64个32Gbps的通道，双向数据传输速度高达4Tbps，并且兼容第五代PCIe标准。
这一技术不仅大幅提高了带宽，还降低了功耗，功耗仅为每比特5皮焦耳（pJ），同时延长了传输距离，为数据中心和高性能计算（HPC）应用带来了革命性的改变。
随着人工智能（AI）应用的全球部署和大型语言模型的发展，对AI负载的加速需求日益增长，传统的电气I/O连接虽然带宽密度高、功耗低，但传输距离有限，难以满足大规模AI基础设施的需求。
而英特尔的OCI芯粒通过共封装光学I/O技术，有效解决了这一问题，提供了更高的能效比、更低的延迟和更长的传输距离。
通俗一点来讲，在CPU和GPU中，用光学I/O取代电气I/O进行数据传输，就好比从使用马车（容量和距离有限）到使用小汽车和卡车来配送货物（数量更大、距离更远）。
在实际应用中，这意味着可以实现更大规模的CPU、GPU和IPU集群连接，以及更高效的资源利用架构，如xPU解聚和内存池化。
不过该OCI芯粒目前尚处于技术原型阶段，英特尔正在与客户合作，开发共封OCI和客户SoC，作为光学I/O的解决方案。
展望未来，英特尔将继续推进OCI光互连技术的发展，目标在2035年前实现64Tbps的互联带宽。
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