8月22日消息，在SK Icheon Forum 2024论坛上，SK海力士副总裁Ryu Seong-su宣布，该公司正计划开发一种新的HBM内存标准，该标准将比目前HBM产品快20-30倍。
Ryu Seong-su表示，公司的目标是推出性能大幅提升的差异化产品，以期在HBM市场中取得领先地位。
虽然Ryu Seong-su并未明确指出这一新标准是否为HBM4，但SK海力士的目标显然是在HBM4产品上实现重大创新。
HBM4的独特之处在于它将逻辑和存储器半导体集成在单个封装中，这种更新的技术对于未来的技术发展至关重要。
SK海力士还透露，其下一代HBM产品已经吸引了包括苹果、微软、谷歌和NVIDIA在内的人工智能市场主要科技公司的极大兴趣。
此外，SK海力士还表达了创建其存储半导体的意向，根据计划，SK海力士和三星都计划在2025年中或年底之前发布各自的HBM4产品，以便及时集成到下一代产品中，如英伟达Robin等架构。
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