美国加州圣何塞——2025年1月2日：Frore Systems 在2024年发布了一系列重要成就，展示了为何 AirJet——全球首款固态主动散热芯片，能够满足制造商对 AI 性能提升的需求。这家公司在2024年实现了多个客户与技术里程碑，成为行业的领军企业。
2024年的重要成就
客户产品上市：Frore Systems 宣布多款搭载 AirJet 散热解决方案的商业产品上市，包括迷你电脑、工业平板电脑、AI 边缘网关和专业 SSD 硬盘，这些产品在性能和功能上均实现了突破。此外，多家顶级制造商正在开发消费类、智能家居、智慧城市和工业产品，预计将于2025年陆续上市，其中部分产品将于2025年巴塞罗那的世界移动通信大会（Mobile World Congress）上亮相。Frore Systems 自2024年1月起已启动大规模出货，以满足市场需求。 新产品发布：推出多款全新 AirJet 产品： AirJet Mini Slim： 更薄、更轻、更智能且功能更先进的固态主动散热芯片。 AirJet Mini Sport： 防水版 AirJet 芯片，荣获多项大奖，首次实现对 IP68 防 水设备的主动 散热。 AirJet PAK： 全球首款即插即用、完全自动化的固态主动散热模块，可搭配多种 AI 计算模块使用，包括 NVIDIA Jetson Orin Nano、Nano Super、NX 和 AGX 模块，以及 Qualcomm、NXP 和 AMD/Xilinx 的模块。 获得多项行业大奖： CES® 2024 “最佳创新奖” 荣誉奖： AirJet Mini 在嵌入式技术类别中脱颖而出。 CES® 2024 创新奖： 在电脑硬件与组件和嵌入式技术两大类别中获得表彰。 未来存储技术峰会： 荣获“最具创新技术奖”。 EE Times 亚洲金选奖： 获得“新兴初创企业金选奖”。 通过 ISO 认证： 2024年，Frore Systems 位于台湾的工厂通过了 ISO9001 和 ISO14001 认证，展现了公司在满足客户需求、高效生产以及环境保护方面的承诺。 通过严格的可靠性测试： AirJet 芯片通过了长时间连续运行和极端环境测试，包括跌落、震动、冲击、防尘、高湿度及高温测试，并成为多家顶级制造商的认可供应商。 完成 C 轮融资： 2024年5月，Frore Systems 完成由 Fidelity Management & Research Company 领投的8000万美元 C 轮融资，总融资金额已超过2亿美元。资金将用于持续研发以及扩大生产规模，以满足对 AirJet 固态主动散热解决方案日益增长的市场需求。
CES 2025 现场展示：Frore Systems 将于1月7日至10日在拉斯维加斯威尼斯人展览中心2层2401B室，展示搭载 AirJet 芯片的多款商业产品及新设备，包括： amsung Galaxy Book4 Edge 和 Apple iPad Pro：搭载 AirJet 后，性能提升50%。NVIDIA Jetson Orin 边缘 AI 平台：使用 AirJet PAK 提升 AI 性能，实现超紧凑、静音、防震、防尘和防水的工业级外壳设计。
