7月15日消息,今天小米品牌总经理卢伟冰发布微博称,即将发布三款新手机已经轮番用了一轮。
他还让网友猜下自己现在用的是哪款新机,当然大部分网友在评论区都是在询问新机究竟何时发布。
据了解,卢伟冰所说的三款新机,分别是大折叠屏MIX Fold 4、小米首款小折叠MIX Flip,以及Redmi K70至尊版。
虽然具体发布日期还未确定,但卢伟冰已经透露这三款新机都将在7月份发布,并称这三款新机每款都会是爆款。
根据爆料信息,小米MIX Fold 4整体走轻薄旗舰路线,在上一代的基础上大幅减轻减薄,厚度不到10mm,后摄部分采用了类似小米11 Ultra的模组设计,右侧还有徕卡logo。
此外还支持IPX8级防水,电池超过了5000mAh,支持67W闪充,搭载高通骁龙8 Gen3平台,支持双向卫星通信,支持侧边指纹识别。
而小米MIX Flip背部配备了一块大外屏,用户不仅可以通过副屏查看通知、天气等信息,还能体验到澎湃OS的全新交互,极大地提升了外屏的实用性。
该机同样将搭载高通骁龙8 Gen3平台,前置3200万像素,后置5000万大底主摄,支持67W闪充。
目前Redmi K70至尊版大部分参数都已揭晓,将搭载多款自研芯片,包括澎湃P2快充芯片、G1电源管理芯片、T1信号增强芯片、D1独显芯片。
配备5500mAh大容量电池与120W超级快充技术,还同时支持IP68防尘防水,首发新一代1.5K直屏,采用华星C8+材料,上边框与左右边框均为1.7mm,下边框仅1.9mm。