小米今日官宣 REDMI K80 Pro 手机搭载骁龙 8 至尊版处理器、游戏独显 D1、双环路 3D 冰封散热、狂暴引擎 4.0,安兔兔综合性能跑分 3194766。

小米 REDMI K80 Pro外观细节公布! 单挖孔直屏 四边框超窄 第1张

REDMI K80 Pro 外观昨日已经公布,这款新机将于 11 月 27 日晚 7 点发布,樊振东担任 REDMI 冠军大使。我们附外观细节:

  • 光雾双工一体工艺打造,精细度提升 2.5 倍
  • 小米同款屏幕内走线技术,1.9mm 超窄下巴
  • 50:50 近乎完美黄金配重
  • REDMI 首款无孔化顶部设计

小米 REDMI K80 Pro外观细节公布! 单挖孔直屏 四边框超窄 第2张

此外,该机还将配备小米龙晶玻璃 2.0,升级超声波指纹,号称“湿手秒解,夜间不刺眼”,新机还搭载「小米星辰通信」,支持 IP68 / IP69 防尘防水、AI 触控 2.0。

除了“雪岩白”配色以外,这款新机还将提供蓝、绿、黑等配色。这款新机的圆形相机模组并未采用居中布局,而是位于机身靠左位置,REDMI 最新大写 logo 位于机身靠下位置。

关于 REDMI K80 系列手机的更多消息,感兴趣的朋友可以关注我们后续报道。

小米 REDMI K80 Pro外观细节公布! 单挖孔直屏 四边框超窄 第3张

小米 REDMI K80 Pro外观细节公布! 单挖孔直屏 四边框超窄 第4张

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小米 REDMI K80 Pro外观细节公布! 单挖孔直屏 四边框超窄 第6张

小米 REDMI K80 Pro外观细节公布! 单挖孔直屏 四边框超窄 第7张

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