大家好！今天让小编来大家介绍下关于笔记本cpu参数详解（cpu参数主要看什么）的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，让我们一起来看看吧。

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笔记本cpu参数详解（cpu参数主要看什么） 第1张

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cpu参数主要看什么

CPU参数主要看：

1、最重要的是核心，如Intel的处理器核心的性能顺序为Kentsfield，Conroe，Presler，Smithfield，Presscot，northwood，Wellemett；

2、其次分别是主频、前端总线频率（FBS）、外频、一级和二级缓存，这些都是越大越好。

【CPU参数详解 】

CPU是Central Processing Unit(中央处理器)的缩写，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。大家需要重点了解的CPU主要指标/参数有： 

1.主频 

主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率，例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz，这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。 

此外，需要说明的是AMD的Athlon XP系列处理器其主频为PR(Performance Rating)值标称，例如Athlon XP 1700+和1800+。举例来说，实际运行频率为1.53GHz的Athlon XP标称为1800+，而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软件中也都是这样显示的。 

2.外频 

外频即CPU的外部时钟频率，主板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。 

3.倍频 

倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外频为133MHz，所以其倍频为12.5倍。 

4.接口 

接口指CPU和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为SLOT，卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应SLOT插槽，这种接口的CPU目前已被淘汰。

另一类是主流的针脚式接口，称为Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。 

5.缓存 

缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存，也称内部缓存；和L2缓存，也称外部缓存。例如Pentium4“Willamette”内核产品采用了423的针脚架构，具备400MHz的前端总线，拥有256KB全速二级缓存，8KB一级追踪缓存，SSE2指令集。 

内部缓存(L1 Cache) 也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率，内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。

外部缓存(L2 Cache) CPU外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以Pentium 4 Willamette核心为外部缓存256K，但同样核心的赛扬4代只有128K。 

6.多媒体指令集 

为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。 

7.制造工艺 

早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09毫米。 

8.电压(Vcore) 

CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v，而新核心的Athlon XP其电压为1.65v 

9.封装形式
所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。

CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。

现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。 

10.整数单元和浮点单元 

ALU—运算逻辑单元，这就是我们所说的“整数”单元。数学运算如加减乘除以及逻辑运算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在逻辑运算单元中执行。在多数的软件程序中，这些运算占了程序代码的绝大多数。 

而浮点运算单元FPU(Floating Point Unit)主要负责浮点运算和高精度整数运算。有些FPU还具有向量运算的功能，另外一些则有专门的向量处理单元。 

整数处理能力是CPU运算速度最重要的体现，但浮点运算能力是关系到CPU的多媒体、3D图形处理的一个重要指标，所以对于现代CPU而言浮点单元运算能力的强弱更能显示CPU的性能。

CPU的参数是说明什么 详细点就采纳谢谢！

CPU 参数详解 CPU是Central Processing Unit(中央处理器)的缩写，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。大家需要重点了解的CPU主要指标/参数有： 1.主频 主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率，例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz，这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。 此外，需要说明的是AMD的Athlon XP系列处理器其主频为PR(Performance Rating)值标称，例如Athlon XP 1700+和1800+。举例来说，实际运行频率为1.53GHz的Athlon XP标称为1800+，而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软件中也都是这样显示的。 2.外频 外频即CPU的外部时钟频率，主板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。 3.倍频 倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外频为133MHz，所以其倍频为12.5倍。 4.接口 接口指CPU和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为SLOT，卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应SLOT插槽，这种接口的CPU目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。 5.缓存 缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存，也称内部缓存；和L2缓存，也称外部缓存。例如Pentium4“Willamette”内核产品采用了423的针脚架构，具备400MHz的前端总线，拥有256KB全速二级缓存，8KB一级追踪缓存，SSE2指令集。 内部缓存(L1 Cache) 也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率，内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大，L1缓存的容量单位一般为KB。 外部缓存(L2 Cache) CPU外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以Pentium 4 Willamette核心为外部缓存256K，但同样核心的赛扬4代只有128K。 6.多媒体指令集 为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。 7.制造工艺 早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09毫米。 8.电压(Vcore) CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v，而新核心的Athlon XP其电压为1.65v 9.封装形式 所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。 10.整数单元和浮点单元 ALU—运算逻辑单元，这就是我们所说的“整数”单元。数学运算如加减乘除以及逻辑运算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在逻辑运算单元中执行。在多数的软件程序中，这些运算占了程序代码的绝大多数。 而浮点运算单元FPU(Floating Point Unit)主要负责浮点运算和高精度整数运算。有些FPU还具有向量运算的功能，另外一些则有专门的向量处理单元。 整数处理能力是CPU运算速度最重要的体现，但浮点运算能力是关系到CPU的多媒体、3D图形处理的一个重要指标，所以对于现代CPU而言浮点单元运算能力的强弱更能显示CPU的性能。 3DNow!：（3D no waiting）AMD公司开发的SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度，它的指令数为21条。 ALU： （Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）在处理器之中用于计算的那一部分，与其同级的有数据传输单元和分支单元。 BGA：（Ball Grid Array，球状矩阵排列）一种芯片封装形式，例：82443BX。 BHT： （branch prediction table，分支预测表）处理器用于决定分支行动方向的数值表。 BPU：（Branch Processing Unit，分支处理单元）CPU中用来做分支处理的那一个区域。 Brach Pediction： （分支预测）从P5时代开始的一种先进的数据处理方法，由CPU来判断程序分支的进行方向，能够更快运算速度。 CMOS： （Complementary metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）它是一类特殊的芯片，最常见的用途是主板的BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）。 CISC： （Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）相对于RISC而言，它的指令位数较长，所以称为复杂指令。如：x86指令长度为87位。 COB： （Cache on board，板上集成缓存）在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II COD： （Cache on Die，芯片内集成缓存）在处理器芯片内部集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：PGA赛扬370 CPGA： （Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）一种芯片封装形式。 CPU： （Center Processing Unit，中央处理器）计算机系统的大脑，用于控制和管理整个机器的运作，并执行计算任务。 Data Forwarding： （数据前送）CPU在一个时钟周期内，把一个单元的输出值内容拷贝到另一个单元的输入值中。 Decode： （指令解码）由于X86指令的长度不一致，必须用一个单元进行“翻译”，真正的内核按翻译后要求来工作。 EC： （Embedded Controller，嵌入式控制器）在一组特定系统中，新增到固定位置，完成一定任务的控制装置就称为嵌入式控制器。 Embedded Chips： （嵌入式）一种特殊用途的CPU，通常放在非计算机系统，如：家用电器。 EPIC： （explicitly parallel instruction code，并行指令代码）英特尔的64位芯片架构，本身不能执行x86指令，但能通过译码器来兼容旧有的x86指令，只是运算速度比真正的32位芯片有所下降。 FADD： （Floationg Point Addition，浮点加）FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）一种芯片封装形式，例：奔腾III 370。 FDIV： （Floationg Point Divide，浮点除）FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态） 在多能奔腾之中，MMX和浮点单元是不能同时运行的。新的芯片加快了两者之间的切换，这就是FEMMS。 FFT： （fast Fourier transform，快速热欧姆转换）一种复杂的算法，可以测试CPU的浮点能力。 FID： （FID：Frequency identify，频率鉴别号码）奔腾III通过ID号来检查CPU频率的方法，能够有效防止Remark。 FIFO： （First Input First Output，先入先出队列）这是一种传统的按序执行方法，先进入的指令先完成并引退，跟着才执行第二条指令。 FLOP： （Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒）计算CPU浮点能力的一个单位。 FMUL： （Floationg Point Multiplication，浮点乘） FPU： （Float Point Unit，浮点运算单元）FPU是专用于浮点运算的处理器，以前的FPU是一种单独芯片，在486之后，英特尔把FPU与集成在CPU之内。 FSUB： （Floationg Point Subtraction，浮点减） HL-PBGA： （表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装）一种芯片封装形式。 IA： （Intel Architecture，英特尔架构）英特尔公司开发的x86芯片结构。 ID： （identify，鉴别号码）用于判断不同芯片的识别代码。 IMM： （Intel Mobile Module,英特尔移动模块）英特尔开发用于笔记本电脑的处理器模块，集成了CPU和其它控制设备。 Instructions Cache： （指令缓存）由于系统主内存的速度较慢，当CPU读取指令的时候，会导致CPU停下来等待内存传输的情况。指令缓存就是在主内存与CPU之间增加一个快速的存储区域，即使CPU未要求到指令，主内存也会自动把指令预先送到指令缓存，当CPU要求到指令时，可以直接从指令缓存中读出，无须再存取主内存，减少了CPU的等待时间。 Instruction Coloring： （指令分类）一种制造预测执行指令的技术，一旦预测判断被相应的指令决定以后，处理器就会相同的指令处理同类的判断。 Instruction Issue： （指令发送）它是第一个CPU管道，用于接收内存送到的指令，并把它发到执行单元。IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）表示在一个时钟周期用可以完成的指令数目。 KNI： （Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE） Latency（潜伏期）从字面上了解其含义是比较困难的，实际上，它表示完全执行一个指令所需的时钟周期，潜伏期越少越好。严格来说，潜伏期包括一个指令从接收到发送的全过程。现今的大多数x86指令都需要约5个时钟周期，但这些周期之中有部分是与其它指令交迭在一起的（并行处理），因此CPU制造商宣传的潜伏期要比实际的时间长。 LDT： （Lightning Data Transport，闪电数据传输总线）K8采用的新型数据总线，外频在200MHz以上。 MMX： （MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）英特尔开发的最早期SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度。 MFLOPS： （Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作）计算CPU浮点能力的一个单位，以百万条指令为基准。 NI： （Non-Intel，非英特尔架构） 除了英特尔之外，还有许多其它生产兼容x86体系的厂商，由于专利权的问题，它们的产品和英特尔系不一样，但仍然能运行x86指令。 OLGA： （Organic Land Grid Array，基板栅格阵列）一种芯片封装形式。 OoO： （Out of Order，乱序执行）Post-RISC芯片的特性之一，能够不按照程序提供的顺序完成计算任务，是一种加快处理器运算速度的架构。 PGA： （Pin-Grid Array，引脚网格阵列）一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。 Post-RISC： 一种新型的处理器架构，它的内核是RISC，而外围是CISC，结合了两种架构的优点，拥有预测执行、处理器重命名等先进特性，如：Athlon。 PSN： （Processor Serial numbers，处理器序列号）标识处理器特性的一组号码，包括主频、生产日期、生产编号等。 PIB： （Processor In a Box，盒装处理器）CPU厂商正式在市面上发售的产品，通常要比OEM（Original Equipment Manufacturer，原始设备制造商）厂商流通到市场的散装芯片贵，但只有PIB拥有厂商正式的保修权利。 PPGA： （Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装）一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。 PQFP： （Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装）一种芯片封装形式。 RAW： （Read after Write，写后读）这是CPU乱序执行造成的错误，即在必要条件未成立之前，已经先写下结论，导致最终结果出错。 Register Contention： （抢占寄存器）当寄存器的上一个写回任务未完成时，另一个指令征用此寄存器时出现的冲突。 Register Pressure： （寄存器不足）软件算法执行时所需的寄存器数目受到限制。对于X86处理器来 说，寄存器不足已经成为了它的最大特点，因此AMD才想在下一代芯片K8之中，增加寄存器的数量。 Register Renaming： （寄存器重命名）把一个指令的输出值重新定位到一个任意的内部寄存器。在x86 架构中，这类情况是常常出现的，如：一个fld或fxch或mov指令需要同一个目标寄存器时，就要动用到寄存器重命名。 Remark： （芯片频率重标识）芯片制造商为了方便自己的产品定级，把大部分CPU都设置为可以自由调节倍频和外频，它在同一批CPU中选出好的定为较高的一级，性能不足的定位较低的一级，这些都在工厂内部完成，是合法的频率定位方法。但出厂以后，经销商把低档的CPU超频后，贴上新的标签，当成高档CPU卖的非法频率定位则称为Remark。因为生产商有权力改变自己的产品，而经销商这样做就是侵犯版权，不要以为只有软件才有版权，硬件也有版权呢。 Resource contention： （资源冲突）当一个指令需要寄存器或管道时，它们被其它指令所用，处理器不能即时作出回应，这就是资源冲突。 Retirement： （指令引退）当处理器执行过一条指令后，自动把它从调度进程中去掉。如果 仅是指令完成，但仍留在调度进程中，亦不算是指令引退。 RISC： （Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机）一种指令长度较短的计算机，其运行速度比CISC要快。 SEC： （Single Edge Connector，单边连接器）一种处理器的模块，如：奔腾II。 SIMD： （Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流）能够复制多个操作，并把它们打包在大型寄存器的一组指令集，例：3DNow!、SSE。 SiO2F： （Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅）制造电子元件才需要用到的材料。 SOI： （Silicon on insulator，绝缘体硅片）SONC（System on a chip,系统集成芯片）在一个处理器中集成多种功能，如：Cyrix MediaGX。 SPEC： （System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试）测试系统总体性能的Benchmark。 Speculative execution： （预测执行）一个用于执行未明指令流的区域。当分支指令发出之后，传统处理器在未收到正确的反馈信息之前，是不能做任何工作的，而具有预测执行能力的新型处理器，可以估计即将执行的指令，采用预先计算的方法来加快整个处理过程。 SQRT： （Square Root Calculations，平方根计算）一种复杂的运算，可以考验CPU的浮点能力。 SSE： （Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展）英特尔开发的第二代SIMD指令集，有70条指令，可以增强浮点和多媒体运算的速度。 Superscalar： （超标量体系结构）在同一时钟周期可以执行多条指令流的处理器架构。 TCP： （Tape Carrier Package，薄膜封装）一种芯片封装形式，特点是发热小。 Throughput： （吞吐量）它包括两种含义： 第一种：执行一条指令所需的最少时钟周期数，越少越好。执行的速度越快，下一条指令和它抢占资源的机率也越少。 第二种：在一定时间内可以执行最多指令数，当然是越大越好。 TLBs： （Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器）用于存储指令和输入/输出数值的区域。 VALU： （Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元）在处理器中用于向量运算的部分。 VLIW： （Very Long Instruction Word，超长指令字）一种非常长的指令组合，它把许多条指令连在一起，增加了运算的速度。 VPU： （Vector Permutate Unit，向量排列单元）在处理器中用于排列数据的部分。

电脑处理器参数类型

一、电脑CPU重要参数及代表的意义
　　电脑CPU重要参数——CPU的主频
　　提到 电脑CPU 时，经常听到2.4GHZ、3.0GHZ等的CPU，这些到底代表什么?这些类似于2.4GHZ其实就是CPU的主频，也就是主时钟频率，单位就是MHZ。这是用来衡量一款CPU性能非常关键的指标之一。
　　主频计算公式：主频=外频×倍频系数。
　　电脑CPU 的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的，主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。
　　主频和实际的运算速度是有关的，只能说主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。
　　电脑CPU重要参数——外频
　　外频是CPU的基准频率，单位也是MHz。 电脑CPU 的外频决定着整块主板的运行速度。
　　在台式机中，我们所说的超频，都是超CPU的外频(当然一般情况下，CPU的倍频都是被锁住的)，但对于服务器CPU来讲，超频是绝对不允许的。
　　前面说到 电脑CPU 决定着主板的运行速度，两者是同步运行的，如果把服务器CPU超频了，改变了外频，会产生异步运行，(台式机很多主板都支持异步运行)这样会造成整个服务器系统的不稳定。
　　目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为 电脑CPU 的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。
　　电脑CPU重要参数——前端总线(FSB)频率
　　前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响 电脑CPU 与内存直接数据交换速度。
　　计算公式：数据带宽=(总线频率×数据带宽)/8，数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。
　　比方，现在的支持64位的至强Nocona，前端总线是800MHz，按照公式，它的数据传输最大带宽是6.4GB/秒。
　　外频与前端总线(FSB)频率的区别：
　　前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。

笔记本cpu型号解释

1、SL6N6是SPEC编号，sSpec编号也称为技术指标编号和SL代码。 它是一个5个字符的字符串(sl36w、xl2xl等)印在处理器上,用于识别处理器。 那么Spec是什么呢？SPEC（The Standard Performance Evaluation Corporation标准性能评估机构）是一个全球性的、权威的第三方应用性能测试组织，它旨在确立、修改以及认定一系列服务器应用性能评估的标准。
一般会在SPEC编号后面标明产地，例如：COSTA RICA哥斯达黎加。
其实您只要找到sSpec编号之后，您就可以到INTEL官方网站正确使用处理器技术指标查询器工具查询处理器的特征，例如：频率，二级级存，FSB系统总线特性，TDP等等。
2、1400/512是标明CPU频率1400和二级缓存容量512KB。（其实只要知道sSpec编号就行，这些参数不标就可以查到）
结论：最重要是sSpec编号。
它跟Processor Number一样重要，你可能会问，什么是Processor Number？例如：E8500，E5200，i7-940，这些就是，你买CPU的时候就会碰到，也可以在CPU上面看到。

笔记本电脑处理器参数 inter(R)Core(TM)i5-2430M CPU @ 2.40GHZ 2.40GHZ是什么意思.各代表什么

对于笔记本：inter(R)Core(TM)i5-2430M CPU @ 2.40GHZ 2.40GHZ是什么意思.
1、INTER（R），代表CPU是INTEL公司的。
2、CORE（TM），代表是酷睿档次，分类有酷睿、奔腾、赛扬。
3、I5，是指CPU类型，当前分I3、I5、I7
4、I5-2430M，是指I5第二代的具体型号
5、2.4GHZ，是指CPU主频。

笔记本cpu参数怎么看

直接按Ctrl+Shift+Esc召唤任务管理器
打开之后，点击上面的“性能”即可
直接查看CPU、内存等参数
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笔记本电脑各参数解释 详细

1、外壳

笔记本电脑的外壳既是保护机体的最直接的方式，也是影响其散热效果、“体重”、美观度的重要因素。笔记本电脑常见的外壳用料有：合金外壳有铝镁合金与钛合金，塑料外壳有碳纤维、聚碳酸酯PC和ABS工程塑料。

2、显示屏

显示屏是笔记本的关键硬件之一，约占成本的四分之一左右。显示屏以背光源主要分为CCFL-LCD与LED-LCD。LCD是液晶显示屏的全称，以面板区分主要有TFT、UFB、TFD、STN等几种类型的液晶显示屏。

LED是发光二极管Light Emitting Diode的英文缩写。LED应用可分为两大类：一是LED单管应用，包括背光源LED，红外线LED等；另外就是LED显示屏。

LED是发光二极管Light Emitting Diode的英文缩写。LED应用可分为两大类：一是LED单管应用，包括背光源LED，红外线LED等；另外就是LED显示屏。

3、定位设备

笔记本电脑一般会在机身上搭载一套定位设备（相当于台式电脑的鼠标，也有搭载两套定位设备的型号），早期一般使用轨迹球(Trackball)作为定位设备，较为流行的是触控板(Touchpad)与指点杆（ointing Stick)。

4、硬盘

硬盘的性能对系统整体性能有至关重要的影响。尺寸：笔记本电脑所使用的硬盘一般是2.5英寸，而台式机为3.5英寸，笔记本电脑硬盘是笔记本电脑中为数不多的通用部件之一，基本上所有笔记本电脑硬盘都是可以通用的。

5、内存

笔记本电脑的内存可以在一定程度上弥补因处理器速度较慢而导致的性能下降。一些笔记本电脑将缓存内存放置在CPU上或非常靠近CPU的地方，以便CPU能够更快地存取数据。

有些笔记本电脑还有更大的总线，以便在处理器、主板和内存之间更快传输数据。由于笔记本电脑整合性高，设计精密，对于内存的要求比较高，笔记本内存必须符合小巧的特点。

需采用优质的元件和先进的工艺，拥有体积小、容量大、速度快、耗电低、散热好等特性。出于追求体积小巧的考虑，大部分笔记本电脑最多只有两个内存插槽。

6、电池

笔记本电脑和台式机都需要电流才能工作。它们都配备了小型电池来维持实时时钟（在有些情况下还有CMOS RAM）的运行。但是，与台式机不同，笔记本电脑的便携性很好，单单依靠电池就可以工作。

镍镉（NiCad）电池是笔记本电脑中常见的第一种电池类型，较早的笔记本电脑可能仍在使用它们。它们充满电后的持续使用时间大约在两小时左右，然后就需要再次充电。

但是，由于存在记忆效应，电池的持续使用时间会随着充电次数的增加而逐渐降低。

镍氢（NiMH）电池是介于镍镉电池和后来的锂离子电池之间的过渡产品。它们充满电后的持续使用时间更长，但是整体寿命则更短。它们也存在记忆效应，但是受影响的程度比镍镉电池轻。

锂电池是当前笔记本电脑的标准电池。它们不但重量轻，而且使用寿命长。锂电池不存在记忆效应，可以随时充电，并且在过度充电的情况下也不会过热。

此外，它们比笔记本电脑上使用的其他电池都薄，因此是超薄型笔记本的理想选择。锂离子电池的充电次数在950-1200次之间。

许多配备了锂离子电池的笔记本电脑宣称有5小时的电池续航时间，但是这个时间与电脑使用方式有密切关系。硬盘驱动器、其他磁盘驱动器和 LCD 显示器都会消耗大量电池电量。

甚至通过无线连接浏览互联网也会消耗一些电池电量。许多笔记本电脑型号安装了电源管理软件，以延长电池使用时间或者在电量较低时节省电能。

7、声卡

大部分的笔记本电脑还带有声卡或者在主板上集成了声音处理芯片，并且配备小型内置音箱。但是，笔记本电脑的狭小内部空间通常不足以容纳顶级音质的声卡或高品质音箱。

游戏发烧友和音响爱好者可以利用外部音频控制器（使用USB或火线端口连接到笔记本电脑）来弥补笔记本电脑在声音品质上的不足。

8、显卡

显卡主要分为两大类：集成显卡和独立显卡，性能上独立显卡一般来说要好于集成显卡。

集成显卡是将显示芯片、显存及其相关电路都做在主板上，与主板融为一体；集成显卡的显示芯片有单独的，但大部分都集成在主板的北桥芯片中；

一些主板集成的显卡也在主板上单独安装了显存，但其容量较小，集成显卡的显示效果与处理性能相对较弱，不能对显卡进行硬件升级，但可以通过CMOS调节频率或刷入新BIOS文件实现软件升级来挖掘显示芯片的潜能；

集成显卡的优点是功耗低、发热量小、部分集成显卡的性能已经可以媲美入门级的独立显卡，所以不用花费额外的资金购买显卡。

独立显卡是指将显示芯片、显存及其相关电路单独做在一块电路板上，自成一体而作为一块独立的板卡存在，它需占用主板的扩展插槽（ISA、PCI、AGP或PCI-E）独立显卡单独安装有显存。

一般不占用系统内存，在技术上也较集成显卡先进得多，比集成显卡能够得到更好的显示效果和性能，容易进行显卡的硬件升级；其缺点是系统功耗有所加大，发热量也较大，需额外花费购买显卡的资金。

独立显卡主要分为两大类：Nvidia 通常说的“N”卡 和 ATI 通常说的“A”卡。通常，“N”卡主要倾向于游戏方面，“A”卡主要倾向于影视图像方面。但是，在非专业级别的测试上，这种倾向是较小的。

随着画面的特效进入DX10.1时代，随之显卡也进行相应的升级。两大显卡厂商Nvidia和ATI相继推出新型显卡，Nvidia 100M系列 和 ATI 4000 系列，它们全部有效支持DX10.1的特效处理。

N卡：Nvidia 100M系列市面上主要有Nvidia G102M、 Nvidia G103M、Nvidia G105M、Nvidia G110M、Nvidia G120M、Nvidia G130M这些，标号越高的产品性能越好。

它们所对应的9代显卡分别是9200GS、9300GS、9400GS、9500GS、9500GT、9650GT，在此基础上性能都有较大幅提升(通俗的讲“GS”“GT”代表性能(GTX》GT》GE》GS》GSO)。而9代的显卡还是有很大一部分厂商再用，主要有自9200-9650等。

A卡：ATI 4000系列市面上主要有4330、4530、4570、4650这些，同样是标号越高性能愈好。也有大部分产品采用3000系列的老显卡，有3450、3470、3650等等。A卡的型号第三位数相当于N卡的GS、GT。

显卡的性能辨别主要看：型号》性能标示》显存大小》显存频率。

9、内置变压器

一般笔记本电脑因为具有可携带性,所以有内置变压器 尤其是出国时国内外的电器额定电压不相同.所以为了满足这一点笔记本电脑一般都内置了一个变压器.使笔记本电脑的适用范围和寿命都大大增加。

扩展资料：

笔记本电脑关键性能：

1、cpu的能力

主流的cpu耗电量低，运算能力强(即主频高)。

2、显卡的能力

曾经独立显卡一定强于集成显卡的说法随着技术的发展已经渐渐出现了例外。至于选择显卡与否，还是要根据自己的需求。

如果你是个游戏发烧友，那么选择配有中高端N卡或者A卡笔记本更合适。如果只是普通的办公娱乐，INTEL的HD集成显卡已经能满足你的需求。

3、发热和续航能力

这个的重要性比较容易被忽视，发热量大的笔记本在夏天要注意散热，不然频繁重启会很不爽的。

以上就是小编对于笔记本cpu参数详解（cpu参数主要看什么）问题和相关问题的解答了，笔记本cpu参数详解（cpu参数主要看什么）的问题希望对你有用！

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