大家好!今天让小编来大家介绍下关于md华为断供(华为芯片被断供,未来该如何破局)的问题,以下是小编对此问题的归纳整理,让我们一起来看看吧。
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本文目录
- 华为芯片被断供,未来该如何破局
- 华为董事长回应芯片储备,为何会让网友们欢呼“放心”了
- 美国通过AMD申请,继续为华为供货,只因华为电脑不销往国外
- 如果芯片持续断供,华为还能撑多久媒体爆出4项重大突破
- 断供GPU芯片,国产芯如何破局
华为芯片被断供,未来该如何破局
华为被断供已过去一个月,按照美帝逻辑和最近动作,非得把华为打垮才肯罢休(参照法国阿尔斯通及日本东芝事件)。核心配件的断供暂时还没对华为伤筋动骨,在未来还不好说。
至于如何破局,(本人非专业人士,只谈浅见)目前来看还没有能够替代者出现,三星、台积电已经明确表态不会给华为供应芯片,唯一有可能给华为争取时间的替代者中芯国际目前还不具备华为所需的高制程芯片生产能力,连低端芯片的供应也会受到美帝的技术授权约束。
看到这你可能已经没有信心了,认为华为可能被卡死。但纵观西方对我们的态度,只要比我们技术强的,能够压制我们的,何曾对我们手软过?
目前来看,我们同胞唯有齐心协力,共同帮助我们的国产以及优质企业共渡难关,我们强大了,西方国家所谓的制裁就是一纸笑话。
最后,让我们祈祷 科技 界早日找到攻克技术的方法,也祈祷华为的明天会更好。加油华为,加油国货
华为芯片被断供,未来如何破局?其实华为已经告诉我们答案了,那就是自力更生,艰苦奋斗;自己动手,丰衣足食。
在美国针对华为最严禁令生效前夕,华为举行了开发者大会,华为消费者业务CEO余承东承认,因为美国的制裁,华为的麒麟芯片将不能继续生产,麒麟9000将成绝唱,Mate40系列将有可能是最后一批搭载麒麟芯片的高端旗舰手机。但余承东也同时表示,华为将继续搭建自己的网络生态系统,操作系统,继续释放5G红利,让更多的人体会到5G的好处。另外,华为还要联合国内外友商——主要是以国内为主,打造去美国化生产线,补齐中国半导体产业链的一系列短板,“向上捅破天,向下扎深根”,解决卡脖子问题。
如今,美国针对华为的最严制裁令已经生效一个多月了,但华为并没有惊慌失措,各项业务有条不紊的推进运行着。华为能有如此定力,主要还是因为自己有实力。去年任正非在接受BBC采访时说:“美国不可能摧毁我们,世界也离不开我们,因为我们更先进。”他还说:“东边不亮西边亮,南边不亮北边亮。美国不能代表全世界,美国只是世界的一部分。”美国针对华为的绞杀已经历时一年多了,他能出的招也出完了,只要华为挺过去,他就没招了。
当然,在接下来的时间里,华为业绩业务肯定会受损。这没办法,毛主席说的,“要革命,就得有牺牲”,华为以一家企业PK一个超级大国,有牺牲在所难免,但只要活下去,就有办法,就是胜利。
我认为,在未来几年,华为在消费者业务方面要实行战略转移或者说是战略收缩。因为生产高端手机、平板所需要的5纳米、7纳米制程芯片一时半会国内是解决不了的,外购的路又被堵死了。所以,以后我们可能要和华为、荣耀的Mate系列、P系列、Nova系列、V系列等中高端手机、平板电脑说再见了。但畅享系列、畅玩系列低端机应该还在。因为上海微电子的光刻机可以生产14纳米、28纳米制程的芯片,这些芯片用在低端机和电脑、智慧屏上没有问题。
中高端手机、平板电脑方面的损失,我认为华为可以通过收专利费来弥补。美国尽可以绞杀华为,也可以威逼利诱自己的盟友不用华为的设备,甚至还可以逼到华为什么产品都不能生产(当然这是不可能的),但华为的技术他不能不用。在国际电信联盟规定的5G必要标准专利中,有3000件专利技术是属于华为的。这3000件技术你用也得用,不用也得用,跑不了的,除非你不搞5G了。除了5G专利技术外,华为对4G专利技术贡献也很多,还有在蓝牙技术、内存技术、闪存技术、视频技术等等方面贡献也非常多,据统计,华为一共有8万多件专利技术。比方说咱们能在网上追剧、看视频、做直播,用的就是华为提供的视频编码和解码技术。咱们手机和平板电脑上的“飞行模式”技术也是华为的。在以前,华为对收取专利费用是不上心的,用任正非的话说是因为“忙,没时间收”,但真实情况是华为一直秉持着我中有你,你中有我,技术共享,合作共赢,共同发展的理念,在专利技术使用上,国内友商基本上不收钱;而对国际友商,则大多数采用交叉授权的方式。比方说华为和高通,你用了我多少件专利技术,我用了你多少件专利技术,最后双方一商量,就交叉授权,这专利费就可以少交或者不交了。如果美国真的逼得华为什么都不能生产的话,这交叉授权的基础就不存在了,变成国际友商在单方面使用华为的技术了,那你就掏钱吧!去年任正非在接受央视采访时就说了,“等将来有空的时候还是要去收点钱的。”主持人问他打算收多少,他说“反正比高通便宜。”我认为,任正非说的“有空的时候”就是指美国将华为逼向绝境的时候。
除了收取专利费外,华为还可以转型。比方说前段时间有消息称华为要和比亚迪合作,搞智能 汽车 。另外,说出来很多人可能不相信,华为除了生产手机、平板、通信基站、智能家居用品、电子数码产品、大型的数据存储器、数据交换机外,还是全球最大的光伏逆变电器生产商,还承包了全球1/4的海底光缆制造、铺设业务。所以,任正非在接受BBC采访时才会说“美国不可能摧毁我们,世界也离不开我们,因为我们是最先进的。”“东边不亮西边亮,南边不亮北边亮。美国不能代表世界,他只是世界的一部分。”
这个问题的答案已经有了,破局的布局已清晰、格局已形成。
破局的确是在未来 。华为余承东也说了类似的话——“扎扎实实,赢取下一个时代”,一定的!华为在中国继成为第一家创造世界领先技术的高 科技 企业之后,还将成为打破世界第一强国最狠制裁的第一家。
未来破的是个什么局? 即:华为设计的领先世界麒麟系列芯片有法而不是像现在这样无法制造,实现重回海内外市场,绝唱后又高歌且更为高亢,让华为手机的份额重回并且稳坐全球第一名的位置,而且更为遥遥领先。芯片制造是瓶颈,使得华为陷入了困局,是未来必须突破的关键。
未来怎样才能破局? 就是余承东向国内产业和行业所呼吁的创新和突破基础技术能力,包括半导体制造能力的创新和突破,如EDA设计技术、生产制造、材料、工艺、封装封测。这就是说,破局并不单单是依靠华为自己,而且还应该可以说不是主要依靠华为,整个国内芯片产业要构筑起核心能力,“向下扎到根,向上捅破天”,大家一起干,让根的技术衍生出丰富的生态。已知,在国内,这个大家一起破局的局势已经明朗化了,热火朝天、争先恐后,也必将持续下去,最终必定会实现更加繁荣的未来,远不止华为1家繁荣;只是,要经历1个仍然比较落后、终于赶上、最后全球领先的过程,这个过程说短不短、说长不长,我们既要有信心,也要有耐心。
破了局意味着什么? 意味着国内整个产业和行业突破、战胜了当前已有、未来必有的美国封锁与打压,主要标志之一是具有了高端芯片生产能力,关键是实现了芯片全产业链的自成体系、自主可控,全面不再受制于人。于是,不会再出现美国一封锁、一制裁,就有国内 科技 和高 科技 企业包括世界领先的便陷入像华为那样困局的情况,说华为被制裁又是1个重大机遇的道理就在这里,美国失去理智和理性的制裁是对国内力度和广度都空前之大的 科技 倒逼,我国整个芯片产业将加速实现升级,迎来大发展的新局面,接下来,必定以崭新的开放姿态特别是比现在强得多的 科技 实力参与全球化竞争。现在直至将来,之所以会有那么多的国内企业和国人坚定不移地支持陷入前所未有困局的华为,道理就在这里,看清了当前形势和未来趋势。中国、中国企业、中国人,从来就不怕逼,有史为证,未来也将证实!
芯片问题 有些 被过于放大 ,不是说高端芯片不重要, 其实类似的问题,华为一直在面对 ,国产企业也都一直在面对,只是这次的芯片问题让很多人关注到了。
30年前,任正非白手起家,那时候国内没有自己的交换机,装一部固话就要几千甚至上万元, 核心技术都在国外企业手中 。但华为仍旧从一无所有中走出来了,如今华为是全球知名的通讯设备供应商。
20年前,华为也遭遇瓶颈,移动通讯技术推出后,华为在2G、3G中都没有取得优势。 直到华为研发出singelran技术以后,才逐步奠定了在无线通讯技术领域的地位。 经过近几年的努力和发展,才有了今天5G技术的突破。
如此看来,华为在高端芯片的困难,并不是第一次遇到,而是一直都在困难中前行。 华为要做的,就是坚持自研,坚持科研投入,坚持人才培养,同时在缺芯的期间,做好中低端手机市场的进一步开发。
现在华为并不是所有芯片都缺,而是集中在高端芯片上,既然不让进口,就要想办法实现国产。 要加强与中芯国际、中兴、比亚迪等关联企业的合作,把高端芯片自研作为重要目标。
除此之外,电子芯片终究会到尽头, 华为应该更具有技术创新性,在量子技术、光学芯片上不断尝试 ,为下一代芯片做好基础。
其实,这些华为已经在做,并有了自己的计划。 我们要做的,就是不要过度的解读和传播,把更多的时间和空间留给华为。
文/小伊评 科技
根据美国在五月份下达的禁令,从九月16号开始,华为的手机芯片就要被断供了,而且根据消息人士的话说,台积电目前确实已经全面停止给华为代工芯片,也就是说,以后的华为确实没有手机芯片可用了。
我看看到很多答主的回答的都很热血,认为这只是华为前进路上的一个小挫折,华为的主营业务不是手机,所以华为一定能够重新站起来。甚至还有的自媒体平台更是夸张,就连华为在攻克芯片代工的技术未来很快就能自主生产光刻机,生产芯片设备这种文章都写的出来。
但是笔者要在这里给大家泼一盆凉水了,华为虽然是以通信行业行业起家的,但是目前华为的消费者业务的营收已经占到了华为总应收的55%左右,其中大部分都来自于手机业务。也就是说,华为已经根本离不开手机业务了,手机业务出现问题对于华为的打击是巨大的,仔细想想,如果封锁华为手机业务没有意义的话,老美犯得着拉下脸这么针对一家企业么?
所以,封锁华为的芯片供应对于华为的手机业务是致命的,哪怕是未来高通准许供货华为,对于华为来说距离其手机业务的全面衰退也只是时间问题。因为华为手机的很多卖点以及特色都是拜麒麟芯片所赐,如果没有了麒麟芯片,华为手机也就没有了灵魂。
至于所谓攻克芯片的生产,那更是无稽之谈,芯片的加工是全世界顶级 科技 力量汇集的成果,任何一个国家都不可能在不依赖其他国家技术的情况下独立的生产出芯片。美国不能,中国不能,华为作为一家企业更不可能。正如巴甫洛夫所说的那样:“ 科学是无国界的,但是科学家有”
所以,对于华为来说,如果未来依旧无法获得芯片的话,手机业务必将会遭到重创。
那么华为应该怎么办呢?或者说会怎么办呢?其我们来聊一聊(其实很多方面华为已经在做了。)
第一:转战笔记本,智能车载设备以及其他智能家居产业。
和手机芯片被美国全面封锁不同的是,包括英特尔,AMD等公司已经对外公布可以向华为供应PC芯片,同时还包括英伟达。在这种情况下,华为未来在消费者业务就会倾向于PC领域以补足手机业务下滑所带来的亏空,华为目前也确实是这么做的,荣耀之前发布了旗下第一款 游戏 本;华为也一口气发布了四款Mate BOOK产品,这都说明了华为的战略重点的转变,未来的华为会不会成为联想的有力竞争者,我们拭目以待。
另外在车载智能设备方面也是华为发展的重点,此前华为就已经和比亚迪达成战略协议,共同打造智能车载设备,麒麟710A也已经交付给了比亚迪这也是华为首次将麒麟芯片往外卖。
因为根据台积电的表示来看,未来是可以给华为代工非顶级的芯片,也就是说一些中低端的芯片是可以为华为生产的,那么这正好可以支持华为的车机,智能家居等设备。这就是华为目前着重在讨论的“1+N+8战略”。
第二:利用鸿蒙系统,成就中国的谷歌。
其实大家对于鸿蒙系统系统的理解是有问题的话,鸿蒙系统并不是安卓的替代品,而是一个具备全新理念的操作系统,鸿蒙的主要价值是为了即将到来的物联网时代提供一套行之有效的解决方案,类似于安卓和安卓手机的关系。
因为鸿蒙系统是微内核架构而安卓是宏内核,微内核对于性能的要求非常非常低,这也就意味着鸿蒙可以移植到任何家电设备上,而且用户不需要付出过高的成本,这才是鸿蒙最强大的地方,至于兼容安卓只是其中一个功能罢了。
所以鸿蒙系统对于华为来说是一个非常重要的发展方向,如果发展顺利,华为非常有可能成为中国的谷歌,再一次引领时代。
第三:等待政策回转
美国的政策并非是一成不变的,对于华为来说,最重要的就是稳住军心不要自乱阵脚,等待政策的回转,目前对于华为来说还没有到最难的时刻,尚且有800多万片麒麟9000系列芯片可以出售,再加上其他一些芯片的库存坚持到明年上半年并不是太难得事情,到那个时候政策是什么样的还未可知。
华为芯片断供已经过去一个多月的时间,但是我们目前可以看到华为的产品并没有受到太大的影响,反而现在市场的预期跟销量出现了一定的下滑,至于未来该如何破局,华为从近期的几个大动作也表现出来了未来的方向。
云手机其实云手机这个概念并不新奇,因为前两年有些手机厂商也做过这个同样的产品。但是由于当时的云服务以及网络速率都不完善,所以也就不了了之了。不过2020年是5G元年,5G网络的高速率其实还并没有真正被应用使用到,同时云服务也逐渐被各大手机厂商和国家重视,目前云生态的建立也越来越丰富。因此云手机再次被华为启动,无论时间节点上还是被逼无奈也都是必须进行的。
由于麒麟芯片被断供云手机的构成其实并没有那么复杂,简单来说就是将所有的内容和应用都搬上云,服务通过云计算跟高速网络来实现正常的使用。因此对于手机的性能和芯片的要求就没有那么高了,哪怕是麒麟810或者710的芯片也同样可以满足。这样也不会被卡住脖子或者限制手机业务的发展。
所以云手机是目前华为一大主要方向,在短时间内无法解决芯片的问题只好通过云服务来实现智能终端设备的延续。
不断求和解或彻底放弃手机业务其实前段时间华为向高通支付巨额的专利费用也表明了华为在向沟通示好,毕竟手机芯片目前为止还是手机当中最重要的零部件,即使自己的麒麟芯片无法使用但如果能继续使用高通骁龙的产品也是能保证正常运行的,毕竟高通骁龙的芯片目前为止还是很厉害的。所以华为也会继续像联发科高通这样的芯片厂商寻求更多的合作。
除此之外要么就是彻底放弃手机业务,完全专注于通讯业务或者继续做手机业务之外的生态产品,例如智能电视、手环、平板等这一系列的产品。在这些领域目前我国是可以自主生产的,不会受到某些重要的核心元器件限制而导致流产。所以华为后续很可能将自己的手机业务打包出去专心做智能生态链或者物联网的发展,毕竟下一代的计算平台VR、AR设备也有可能会提前到来。
总的来说,如果高通跟联发科能继续提供芯片那么华为手机业务一定还会有不错的发展,但与此同时如果友商无法帮助,那么彻底断绝手机业务专心做下一代计算平台反而也是可以的。
综上所述,目前华为芯片断供的时期要想破局,更多的是在手机形态或者模式方面的改变。要么就寻求合作或者彻底放弃专注于下一代计算平台的研发。
纯粹以芯片行业从业人员的观点说一下个人的看法:
1. 对于手机业务来说,做好华为旗舰级手机业务2021年下半年开始大规模衰退的准备,华为的P/Mate系列手机性能或体验得以超越OPPO/vivo/小米一个非常重要的原因是硬件(芯片)软件的协同一体化设计,少了这个最大的杀手锏,华为的旗舰级手机与其他竞争对手的差异化就很难体现了。
2.对于网络通信业务来说,做好两年后(2022)主要国外市场减少一半以上的准备,之前华为高性价比产品加国开行优惠贷款的市场开拓武器,接下来竞争对手会照猫画虎,在美国优惠贷款的扶持下,南美洲,欧洲,亚洲的市场会被竞争对手慢慢蚕食。
3.对于华为来说,接下来需要稳固的市场是中国在国外比较具有影响力的那些国家(例如非洲,东欧等等),靠着这些,外加国内市场,华为至少还没有到山穷水尽的地步
4.对于华为自己搞芯片制造来说,因为芯片制造尤其是先进工艺芯片制造的门槛远远大于芯片设计,需要做好10年内不赚钱的准备。
最后,现在不是全球合作开发的时代了,华为接下来的发展和中国的国际关系极其相关,问题是以目前情况来看,接下来2到3年内情况都不乐观除非国际形势突变。
芯片断供这局破不了,至少短期靠华为自己是解决不了,即便是国内整个半导体产业也不一定能解决。
芯片困境短期内无解: 这么说不是我比较悲观,而是现实困境摆在这里,按照我国整个半导体产业当前的境况解决不了。
首先是代工厂仅有中芯一家具备相对较好的工艺,但中芯完全不可能在未获得许可的情况下冒险为华为代工生产,更何况中芯本身也被美国盯上了,不排除未来被进一步制裁打压。
其次,是芯片产业链上游我们不具备核心技术,最基本的芯片设计软件(也就是常说的EDA软件)我们没有,现在国内对应的EDA软件厂商只具备较为低端的能力,用来给华为设计芯片不行。
最后,现在整个半导体产业中或多或少都包含有美国技术,这些厂商涉及广泛,遍布整个上下游产业链,在当前的美国长臂管辖之下几乎都不可能主动给华为贡献。这也意味着,我国整个半导体产业只有完成国产化,至少在核心领域要国产化,而这在短期内几乎不可能实现。
不过,目前美国不少大厂为了利润,纷纷向美国申请生产许可,在一些非核心领域华为应该不会出现彻底断芯的状态。
产业链国产化是破局唯一的路: 这是华为破局的唯一出路,也为需要走很长时间的一条路,至少以每10年一个计算单位。在整个半导体产业链还未完全掌握核心技术前,华为能做的就只有两件事,一是努力使自己活下去,二是做好技术储备。
努力活下去: 这是重中之重,一旦倒了后续全就是瞎扯淡了。这点我想华为自己也清楚,从目前华为曝光的一些项目看,它们正在做调整,类似鸿蒙系统就是发力目标之一。此外,华为在通信领域的根基很深,而且芯片断供对其产生的影响也有限(囤积的芯片可以用很长一段时间)。因此,个人认为华为活下去应该不成问题。何狂作为国内第一 科技 企业,一旦被打垮负面效应太大,对整个产业会带来很大冲击,我国也不允许它倒下。
技术储备: 这点其实华为也已经公开提到了,在部分核心领域上自研或者参与整个产业链的自研,帮助自己在技术领域继续保持主流水平,至少不会掉队。同时,由于华为在芯片设计上有一定的技术累积,这方面可以和同行及产业链上下游共享,相互扶持有助于国产厂商更快的提升技术。类似操作其实圈内也早有传闻,比如华为技术人员入驻中芯,共同解决一些问题。
Lscssh 科技 官观点: 综上所述,这就是华为的破局之路,短期内就是保证自己生存下去,对部分项目进行调整以满足当前形势上的需求,从长远角度出发就是持续投入技术研发,进行技术储备并协同产业链共同做好国产化。未来,我们终将拥有掌握核心技术的半导体产业,虽然实现的时间可能会10年以后,但这一天必定会到来。
我认为不用担心,华为不会被压垮!因为他的后盾是14亿中国人民。纵观天下,有哪一个企业敢说有14亿人做后盾的,没有!只有凝聚力极强的中国,也只有在共产党领导下的当代中国!就目前而言,华为代表的已不再是一个企业,他代表的是中华民族的坚强意志和永不言败的决心!
破局最好的办法就是自力更生,自然美国不允许别人给华为提供芯片,那么我们只能自己解决,这就是“吃别人饭,迟早都会饿;吃自己饭,永远不会饿”的道理。
先是华为准备打开美国市场的大门,到被美国以安全威胁为由赶了出来,但不止于此,美国政府还下令美国内的企业不得与华为存在利益关系,高通不再卖芯片给华为。除了美国国内解除与华为合作之后,美国又通过各种途径游说、胁迫美国外的国家和企业与华为合作,后来很多国家都在华为问题上站边美国,拒绝华为参与5G建设,又不给华为提供芯片支持。
在美国卑劣的手段下,就连国内的个别企业都因使用美国技术而远离华为,9月15号之后,华为麒麟芯片不得已只能停产。为了打破美国的封锁,华为也在寻找新的合作商,但是又在美国新一轮的制裁下,几乎所有渠道都被封锁了,华为已经无路可退,能救自己的只有自己。
国产芯片的发展过程
原本我们国家想通过荷兰购买一台先进的光刻机,不过最后也没买成。后来发现国产芯片已经面临抉择的时候了,不能再依赖别人,也不可能等到美国对中国芯片解禁的时候,国家下定了决心和目标,在2025年之前,国产芯片自给自足率要达到七层以上。
除了国家大力支持芯片发展以外,国内很多的半导体企业闻风而起,很多新生的 科技 企业在国家的支持下起足了劲儿。华为虽然因为美国的影响损失巨大,但也没有放弃芯片的研发,反而投入了更多的资金和精力。
中国举国上下欣起了自产芯片的浪潮,中国首家芯片大学落户南京,许多的芯片企业取得了新的突破,一则则好消息传遍世界,美国各界人士闻到中国发展的速度,都纷纷担心起了,说到,是美国在帮助中国发展半导体产业,帮助中国生产芯片。
原本不愿意对中国出口光刻机的荷兰ASML态度突然大变,该企业的代表人达森表示,他们可以对华出口DUV光刻机,无需得到美国的批准。
这也意味着,美国对华的技术封锁逐渐失去它的作用,不单单是荷兰ASML公司,很多公司都害怕中国实现技术自主化而失去中国市场,因此在向我们示好,不过这的确是一个好消息,美国对华的芯片断供也即将被打破。
华为董事长回应芯片储备,为何会让网友们欢呼“放心”了
随着9月15日禁令开始生效,对华为的限制措施再次升级,各大供应商遵从规则,无奈地选择断供华为,这其中包括芯片代工厂台积电、中芯国际;内存颗粒供应商SK海力士、美光;芯片供应商联发科、高通、三星;摄像模组供应商索尼等等跨国科技公司。9月23日:华为董事长余承东首次回应称:芯片禁令确实对我们生产运营带来了极大的困难,大概余粮的话,对于TOB的业务还是比较充分的,至于手机芯片,因为华为每年都会消耗几亿个芯片,所以还在对手机的储备积极地寻找解决办法,余承东这番话让网友们表示,如此我们就放心了。在芯片禁令生效不到一周,美国科技巨头AMD就高宣布获得了供货华为的豁免权,随后高通也宣布获得了豁免权,虽然提供的不是手机芯片,但是总算不再是孤立无援了,某人还是顶不住美国商界的压力,态度还是有所松动了,这个消息对于华为来说无疑是雪中送炭!近日华为再次传来好消息!华为轮值董事长郭平表示,一旦高通获得豁免,会愿意继续使用它的芯片生产手机,但是以后仍有变数,由此可以看出,华为在此次芯片断供中已然有了破釜沉舟的决心,甚至会不惜一切代价解决关于手机芯片问题。
要说在这次禁令中最受伤的企业,可能当属台积电了,台积电断供华为失去了每年近400亿的营收,即便是台积电这样的半导体行业领导者,也绝对不能忽视每年几百亿市场份额的损失,但是奈何胳膊拧不过大腿,只能无奈表示叹息,让人觉得哭笑不得的是,某人一面要求其他厂家遵守禁令,另一边却给AMD和高通等科技巨头留了一扇窗,这让人不禁怀疑某人此举,难道是为自己国家企业拉订单吗?也许此次事件对于科技领域而言,未必就是坏事,因为有了它才让中国企业抱团说取暖,下定决心研发芯片,中科院也曾表示会全力支持芯片研发,相信在不久的将来我们的中国芯就会诞生,如此万众一心,何愁芯片行业不兴呢!
美国通过AMD申请,继续为华为供货,只因华为电脑不销往国外
众所周知,华为现在已经被包括台积电、高通等众多芯片代工厂商断供。对华为来说,是缺少了芯片供应商,但对于它们来说,是巨大的损失,因为华为一直以来都是它们的大客户,华为这些年给它们带去了大量的订单和丰厚的利润。
近日,有报道称AMD已经获得了美国政府的批准,允许为华为继续供货,这对于华为来说,无疑是个好消息。据悉,AMD只能为华为提供笔记本电脑处理器,但华为最核心的业务并不是笔记本,而是手机,因为华为笔记本电脑是近几年才兴起的,目前还处于发展中阶段,美国之所以会放开AMD供货,主要原因还是因为华为电脑处于发展中阶段,而华为手机已经发展到了一定高度。
此外,还有一个主要原因是华为电脑的主要销售渠道是在国内,不在国外,而华为手机则是销往全球的,这也打消了美国的顾虑,不会和美国的苹果发生竞争。虽然美国现在放开了AMD,但是日本、韩国等其它芯片公司的申请许可希望渺茫,并且华为此前已经取消了一部分订单,因此,华为今年的出货量还会有相对的下降。
虽然华为电脑还处在起步阶段,但是发展势头迅猛,有数据表明,华为电脑在国内笔记本市场份额已达到了近17%,市场份额排名第二,仅次于联想,或许再过几年华为电脑将超越联想,成为国内市场份额第一。此外,在业务发展的同时,我们也应该不断挖掘我们的核心技术,毕竟核心技术掌握在自己手中,才是长远之计,不然还会出现现在华为手机被卡脖子的现象。大家觉得呢?
如果芯片持续断供,华为还能撑多久媒体爆出4项重大突破
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林力早
如果芯片持续断供,华为还能撑多久?
近来,针对此问题,一些媒体人处于急功近利的状态,开始了自我安慰,提出了华为芯片取得了4项重大突破!
自从2018年M国对国内 科技 公司发起ZHI裁以来,特别是以华为、中兴、海康、大疆等为代表的 科技 型企业,尤为感到了zhi裁大棒之下的压力。针对华为发起的大棒,一个比一个狠,从来没有一次放松过。举一国之力,动用国家Wu Qi,针对一个公司进行zhi裁,华为承受着特别“优厚”的待遇。
由于没有芯片可以供应使用,6月12日,数据研究机构Counter Point Research公布,2021年第一季度,全球智能手机和功能手机出货量情况,数据显示华为手机市场份额仅为4%,同比下降88%,全球排名从全球第二位降至第六位。
华为主要业务处于ICT领域,若没有芯片支持,大部分业务都不能开展,好在国内芯片设计、制造、封测水平有一定底子,中低端芯片大部分可以在国内找到替代产品,实现自给自足。但对于华为的手机业务,特别是手机cpu采用的是7nm工艺,甚至是5nm、3nm工艺,国内目前无法实现国产替代量产,所以说手机缺芯是华为面临的最棘手的问题。
据有关报道,截止目前,华为芯片解决方案传来4项重大突破:
第一项,来自国产芯片的好消息:今年量产28nm,明年量产14nm。环球网在6月22日发表《温晓君谈14nm芯片量产:曙光就在眼前》一文,文章指出专家温晓君预测,国产14nm芯片明年底可以实现量产。这个结论且不说是不是温晓君说的,还是环球网根据温专家的聊天内容自己推测的。
随后,环球网就对《温晓君谈14nm芯片量产:曙光就在眼前》一文,进行了修改,删除了“明年年底可实现国产14纳米芯片量产”的消息。
第一时间看到这则新闻报道时,我就更加怀疑,这个速度出乎所有人的意料。半导体行业和其他领域不一样,涉及的领域众多,而且关系紧密的精密装备、材料、化学等领域,国内技术积累并不领先,也不深厚。而且涉及到的先进制程半导体工艺、工艺整合等技术,国内并没有技术积累、经验积累,即使能实现先进制程工艺,也不一定能有很高的成品率或合格率,这样会导致芯片成本增高。
所以说, 国产芯片年内量产28nm,明年量产14nm的说法,是国人的急功近利,是自媒体人的自我安慰。退一步讲,即使能等到明年量产14nm,华为手机麒麟芯片采用的7nm工艺,以及正在设计的5nm、3nm制程一样还是不能国产替代。
第二项,华为爆出芯片叠加专利,利用两个低制程工艺芯片叠加可以实现1+1》2的效果。
具体地说,两个代表不同性能的14nm芯片,被组合以形成与7nm芯片性能相当的处理器。简要概括为:华为海思利用多个芯片,形成主从芯片,主芯片通过电信号触发从芯片同时工作(利用电信号上升沿或下降沿触发),使主从芯片在同一时间调度处理同一任务。
对该专利的解读,就是通过特殊设计,华为可以将两块14nm芯片叠加在一起,直接将性能提升到之前的两倍水平,与7nm技术相当。
然而,专利毕竟只是一份技术性文档,也可能是超前预判性专利,技术是否已经实现仍需考证。更何况, 两个芯片叠加在一起,不仅封装体积变得更加庞大,能耗增倍,而且散热问题也随之而来。 况且,如今国内没有哪个公司可以量产14nm芯片,华为的该项专利难以应用,更难以在手机CPU上应用。
所以说,华为公布的这项双芯叠加专利,有些“远水解不了近渴”,或许在某些方面有一些应用场景,但在华为急需的手机业务芯片方面,暂时不能适用。
第三项,高通取得向华为供货许可证书,开始向华为供货4G芯片。
早在2020年11月份,高通公司发言人就正式宣布,高通已获得向华为供应部分产品的许可证,其中主要包括部分4G产品。而5G产品,高通仍没有取得供货许可,至于什么时候才能拿到许可证,目前还是未知数。在华为鸿蒙OS 2系统发布会上,华为发布的最新平板MatePad pro采用了高通骁龙870处理器,这也进一步证实高通向华为供货许可真实性。
虽然高通公司获得授予华为4G芯片许可证,可以帮助华为走出芯片库存耗尽后,无核可用的极端困境,但5g手机已经进入大规模普及期,而高通公司4G芯片的帮助,只能帮助华为手机恢复部分低端市场的预期份额。而5G芯片产品才是华为所真正需要的,处在5G时代,华为不可能倒退回去大规模发布4G产品,这样不仅没有市场响应,也会逐渐丢失用户。Mei国想抵制的就是国内的5G技术,打ya华为5G,即使M国自己不能在5G领先,但领先的5G技术相关公司都掌握在M国手中,而且是捞钱的摇钱树。
目前,除高通公司外,英特尔、skyworks、AMD等芯片厂商已获得向华为供货许可。但真正具有竞争力的技术仍然是强力限制。在华为芯片的供应商中,最为关键的还是中国台湾的半导体公司——台积电。如今的台湾,是半导体技术的聚集地,台积电是台湾半导体技术公司的领头羊,掌握着最为尖端的半导体先进制程工艺技术。台积电此前也是华为麒麟高端芯片OEM的首选供应商。M国禁令生效后,由于台积电使用了M国技术,且不能打造出不含有mei国技术的半导体技术生产线,因此台积电切断了对华为的供应。
俗话说,恶性打压,伤敌一千自损八百。在强压之下,华为承受了巨大损失,而M国国内也有撑不住的时候。随着全球半导体产业供应链被M国破坏,全球芯片紧缺的问题越发明显,M国先放开了自己国内部分半导体巨头公司的禁令,据外媒报道,M国也放开了台积电向华为供货的许可,但仅限28nm及其以上制程的产品。据悉,华为物联网产品的SOC芯片,如电视、摄像头、机顶盒等,均采用28nm以上的工艺。
目前,具有高端芯片供货渠道的台积电、三星等都被限制向华为供货,M国一边打ya华为,顺带收割台积电、三星等半导体巨头,以逼迫先进半导体技术向M国本土转移,从而对世界先进半导体技术形成 科技 霸权。
对于华为急需的5G芯片,14nm、7nm、5nm等先进制程芯片,目前没有公司能够获得供货许可,华为仅靠手中的一些库存,用一颗少一颗,手机出货量备受限制。所以说, 高通等公司获得许可向华为供货,也只能解决低端手机或平板芯片问题。
第四项,华为在武汉自建首家晶圆厂,预计2022年量产。
早前,华为消费者业务BG“余承东”就表示华为当初仅仅有芯片设计而没有进入芯片制造领域很遗憾。如今终于得偿所愿,华为将在湖北武汉建立首家晶圆厂,预计2022年起分阶段投产,消息人士透露,华为的工厂最初仅用于生产光通信芯片和模块,以实现半导体自给自足。据悉,华为去年率先发布了,业界首款800G可调超高速光收发模块,力争在有限的背景下实现光器件核心芯片的国产化。此外,华为国内光电相关产品的研发主要设在武汉,华为武汉研究所拥有近万名研发人员,主要从事发光通信相关设备、光芯片、 汽车 激光雷达等方面的研究、生产。
为何是在武汉?很简单,武汉是中国光谷所在地,光通信在武汉有产业聚集优势。目前,国内光通信产业聚集地主要有武汉、成都、苏州、深圳等地,“芯屏端网”是武汉最为重要的几大产业,其中“网”指通信,在武汉特别指光通信,武汉聚集了光迅、烽火通信、长飞、华工正源等光通信头部企业。同时,长江存储、武汉新芯等Fab大厂也处在武汉,吸引聚集了大量上下游配套企业。所以 光通信芯片晶圆厂选在武汉有较大产业、地理优势。
但请注意了,这是将用于生产光通信芯片及模块的晶圆厂。目前华为武汉研究所海思部分主要从事光通信相关领域业务,可确定的有光收发模块、 汽车 激光雷达、光通信相关自动化设备(如贴装、耦合等)、芯片封测等业务。目前来看武汉海思还没有光芯片Fab厂区,且光芯片主要包含有源光芯片、无源光芯片两类,与手机CPU芯片工艺制程相差较大。光芯片领域,是国内在半导体芯片中自产率最大的一类芯片,尽管良率暂时没有国外厂商高。有源光芯片主要有激光器LD、LED类芯片,如DFB、VCSEL、FP等类型;无源光芯片主要指无源光器件的芯片,如PLC类型的AWG芯片、滤光片、光学镀膜、MEMS芯片等。
光通信芯片对半导体工艺中光刻机的最小特征尺寸要求并不高,工艺占比较多的反而是沉积、溅射等和镀膜相关工艺,该类型工艺对材料和工艺参数较为敏感,所以说与手机CPU芯片工艺制程相差较大。同时,光芯片对光学性能指标要求更高,对电学指标要求相对少一些,特别是无源光芯片。目前华为已经发布了96线激光雷达产品,主要应用于 汽车 领域,基于MEMS方案,已用于阿尔法极狐等车型。此外,华为光通信中所用的MCS,也已实现自制,需大量应用MEMS芯片。所以华为很有必要自己量产芯片,如MEMS芯片、VCSEL激光器等芯片。
综上来看, 华为在武汉建的晶圆厂,主要用于光通信产品生产能力建设,与手机等cpu芯片技术相差较远,仍是远水解不了近渴,这与媒体报道的以后生产手机芯片是打擦边球。
如今看来,华为依然可以很淡定的做到把自己能做的做到最好,而一些自媒体人却坐不住了,每天在为华为想点子如何突破芯片困境。
国产明年14nm量产、芯片叠加技术、高通获得供货许可证、海思建晶圆厂,华为的这些突破仍摆脱不了台积电的技术,对于华为来说都是“远水解不了近渴”,芯片问题仍棘手!
正如任总所说:星光不问赶路人,发扬“南泥湾”精神,加油奋斗……任总曾说年轻人特别要做好专注,不要把自己的精力分散在多个领域,人的精力是有限的,分散了难以有所建树。不能像我这样,把精力分散在码字、码代码上,这样做科研的时间就变少了,难以有所建树。码字确实不易,请多多点赞支持!
星光不问赶路人,
时光不负有心人。
本是青灯不归客,
却因浊酒留风尘。
美军上将马丁·邓普西说过:“ 要让打胜仗的思想成为一种信仰;没有退路就是胜利之路。 ”华为也一样别无选择,只有前进的义无反顾。
华为芯片取得突破,要靠国内芯片领域整体水平的提升,华为只有依靠现有的芯片存量熬到活下去,消费者业务战略整体转移,关注另一个万亿市场——智能 汽车 ,是一条前途光明的大道。
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断供GPU芯片,国产芯如何破局
我觉得国产芯片需要进一步突破芯片封锁,同时也需要正面迎接挑战,我们需要加快自主研发的进程。
从某种程度上来说,当美国要求AMD和英伟达停止向中国出口高端芯片以后,这个行为肯定会对我国的工业发展产生一定的影响。虽然我们已经开始主动研发自主芯片,但因为自主芯片本身需要一定的技术沉淀,同时也存在非常高的技术难度,所以我们在短时间内无法通过国产芯片的方式来替代英伟达和MD公司的芯片,研究芯片本身就需要一个技术沉淀和时间沉淀的过程。
英伟达和AMD停止向中国出口高端芯片。
这是一个非常轰动的新闻,对于英伟达和AMD公司来说,因为这两家公司基本上已经垄断了国际芯片的所有份额,在所有的GPU芯片市场里,英伟达所占的市场份额已经达到了83%左右, AMD公司所占的范围达到了17%左右,所以这两家公司的断供行为肯定会影响到我们的工业生产,这个行为至少会对我们的人工智能的研发产生一定的负面影响。
我们的国产芯片需要进一步加快自主研发的进程。
因为GPU芯片本身需要用的技术沉淀核试验沉淀,特别是对于独显级的gpu来说,芯片技术本身会有一系列的专利封锁,同时也存在非常高的生产难度,所以我们的国产芯片很难在短时间内直接替代英伟达和AMD公司的芯片。在这种情况之下,即便我们的各行各业会因此而受到影响,我们也需要进一步加大对国产芯片的投入。这个方式不仅可以帮助我们突破芯片封锁,更可以帮助我们通过研发芯片的方式来解决各种高端芯片的技术问题,我们也需要不断为此而努力。
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