TP-LINK TL-7AP5100HI-PoE以下简称7AP5100HI。

7AP5100HI的外包装和机身:

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7AP5100HI面板AP的正面:

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背面:

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面板盖打开:

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标签信息:

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型号:BE5100双频Wi-Fi 7无线面板式AP(2.5G口);硬件版本V1.0。

底壳是塑料材质的:

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插上2.5G PoE,待机功率才4.6W。如果你接的是千兆PoE,功率才4.3W。只要不张价,散热给得越多就越好,消费者的心理。

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插上2.5G PoE运行半天后,在室温27度下,测得背面外壳的最高温度是66.5度:

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面板AP在这么小的体积内塞下多大功率的主体,发热功率就有多大,释放出来的热量就有多大。

我把一样是2.5G口的XAP3020GI和XAP3032GI都插上了交换机,一起看看待机功率。

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XAP3032GI我还没拆机吗?XAP3022GI是高通方案,XAP3032GI是联发科方案,跟7AP5100HI一样的待机功率。在这三款无线AP面板里面,XAP3022GI是最热的。

拆开外壳:

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这是朝外的一面:

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均热铝板被螺丝固定着,要在另一面拧螺丝才能拆。

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主板分离出来:

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底部还有一块铝块。

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把底下的主板也拆出来:

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塑料底壳:

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底壳上的这片电路板主要负责PoE受电,也是整个AP里面最热的地方,因为上层无线芯片的热量导向这里了。

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拿下两片导热硅脂垫片:

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拧出三颗螺后,拆下另一面的铝锭,不是块不是板,我唯有称之为锭。

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这是隔层传热,利用主板两面的覆铜:

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局部电路:

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现在去看主板 ,下图主板的这一面是朝内,也就是跟底壳PoE电路板接触的那一面:

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下图主板这一面是朝向面板盖的 ,即朝外:

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拿走均热铝板:

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撬开所有屏蔽罩:

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天线都印在主板边沿上:

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这一面有CPU内存和闪存。

7AP5100HI的CPU型号是AN7563 PT,跟7DR5130用的一样的CPU:双频1GHz,集成了NPU。旁边的内存芯片型号是A3T4GF40BBF-HP,DDR3-1866,容量512MB。

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内存不远处的一颗闪存芯片,型号F50L1G41LBASM1-104,容量128MB。

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这一面的芯片型号汇总图如下:

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翻转另一面,撬开所有屏蔽罩:

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下图,右边的是无线基本和MAC芯片MT7991A,右边是无线射频芯片MT7976CN:

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5G支持3x3MIMO,在160MHz频宽和4096-QAM调制下,最高无线速度是4323Mbps;2.4G支持2x2MIMO,在40MHz频宽和4096-QAM下的无线速率是688Mbps。

2.5G PHY芯片是RTL8221B:

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定面的所有芯片型号汇总图如下:

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好了,这款7AP5100HI拆机完成。

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这些小配件 ,组装工时,也不少。

用winfi工具查看无线(AX200网卡),默认支持k和v,默认支持波束成形和MU-MIMO。

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如果AC控制器不支持be属性,小米13 Pro显示速率就是2401Mbps,如果AC控制支持be属性设置,小米13 Pro就会显示2882Mbps速率。

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即有BE就能激活4096-QAM,不过,用BE200无线网卡连接它,不管有没有be属性,都是2401Mbps速率,且0距离下无线传输速度没有4096-QAM增益。

所以我觉得4096-QAM的支持还不完善。手里没有MTK的无线网卡,不敢确定。

以后找到D点的代替点再补上测速图。先用这张图代替

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345元的价格(咸鱼),拥有3x3MIMO的5G Wi-Fi 7,且是2.5G口,功耗也比较低,还想怎样。自己根据需求选择吧!

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