电脑知识网1月7日消息，在CES 2025期间，华硕公布了其最新的AMD Radeon RX 9070 XT和RX 9070显卡，提供TUF Gaming和PRIME版本。
华硕表示：“搭载最新的RDNA 4架构和充足的16GB显存，这些显卡承诺为未来几年的高端游戏体验提供保障。”AMD官方并未提及显存细节。
其中TUF Gaming RX 9070 XT OC和TUF Gaming RX 9070 OC采用三轴十一叶风扇，0dB技术在轻负载下实现静音运行。
华硕的RX 9070系列显卡还用相变GPU散热垫替代传统的散热膏，这种设计能够有效提高散热效率，降低温度，且无需用户进行额外的操作。
此外，TUF系列显卡还具备双BIOS开关，用户可以根据需要在安静模式和性能模式之间切换，这一功能在华硕的AMD GPU中并不常见。
PRIME RX 9070 XT OC和PRIME RX 9070 OC显卡则拥有紧凑的2.5槽设计和强劲的性能。
该系列显卡采用三风扇散热解决方案，经过优化的Axial-tech风扇具有更小的风扇轮毂和更长的扇叶，以增加向下的气流压力。
与TUF系列类似，PRIME系列也配备了相变GPU散热垫、双球轴承风扇以及Auto-Extreme制造工艺，确保了出色的散热性能和耐用性，同样也拥有双BIOS开关。
华硕还确认，Radeon RX 9070 XT和RX 9070系列显卡兼容750W或更高功率的电源，但具体的TDP尚未公布。
☆未收藏(0)
