早在今年的上半年，联发科便推出了天玑9200+芯片，作为目前安卓阵营性能最强的芯片之一，天玑9200+芯片目前已在多款机型进行搭载。然而，联发科的脚步并不止于此。此前联发科官方就正式确认了下一代旗舰芯片天玑9300的部分参数细节，宣布了天玑9300的即将到来。
据消息称，vivo X100系列将于11月登场，率先亮相的是vivo X100和X100 Pro，超大杯X100 Pro+明年发布。并且全新vivo X100将首发搭载联发科天玑9300芯片。
据业内相关人员爆料，天玑9300这次采用了十分激进的4+4核心架构，4个Cortex-X4超大核搭配4个Cortex-A720大核，沿用台积电4nm工艺打造，没有上低功耗的A520核心，这是安卓阵营首次全大核心配置。
全大核的架构不免让人会担心功耗方面的问题。但是按照Arm官方说法，Cortex-X4的性能提升超过15%、功耗减少40%，而Cortex-A720的能效也增长了20%。这两者组合，可以做到性能大增的同时大幅降低功耗，可以彻底结束大小核组合的时代。
仅从芯片设计规格来看天玑9300这次在性能上将会有较为明显的提升，有机会直接挑战苹果A17的CPU及GPU性能。
不过该博主也表示，苹果A17所采用的台积电的N3B工艺，与天玑9300的4nm工艺相比有一定优势，所以在功耗上表现仍难以超越。
编辑点评：
全大核的芯片设计规格无疑将会让手机的性能实现质的突破，也势必将会让手机芯片设计步入一个新时代，强悍性能低能耗，首发搭载天玑9300的vivo X100系列值得期待。
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