酷瑞百科11月13日消息,在vivo X100系列发布会上,vivo正式带来了全新的“蓝科技”——vivo蓝晶芯片技术栈。
vivo黄韬介绍,vivo X100系列搭载的联发科天玑9300由vivo和MTK联合定义,双方共同探索天玑9300全大核CPU架构,联合研发能力完整覆盖了8大功能赛道。
这颗芯片采用台积电4nm工艺制程,是联发科最强悍的手机芯片。
CPU包括4个Cortex-X4超大核和4个Cortex–A720大核,超大核最高主频达3.25GHz,大核主频为2.0GHz,CPU峰值性能提升达40%,同性能功耗可节省33%。
黄韬表示,vivo不生产Soc,而是和厂商联合定义Soc。
与此同时,vivo蓝晶芯片技术栈还包含了vivo自研影像芯片V3,SoC+vivo自研影像芯片V3的双芯互联,逐步实现真正的底层软硬一体化设计,构建蓝晶芯片技术栈,带给用户更好的性能体验。
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