荣耀亲选是荣耀生态品牌，以HONOR Connect为核心，旨在打造全场景的IoT生态链。近期，荣耀亲选上架了一款新的真无线降噪耳机——LCHSE X7i，支持HONOR Connect智能生态，可与荣耀设备开盖弹窗，实现便捷连接和查看剩余电量信息；还支持多设备智能互联，相同荣耀账号手机/平板设备免配对使用。
在功能配置方面，荣耀亲选LCHSE X7i真无线降噪耳机搭载12.4mm镀钛复合振膜，支持增强空间环绕立体声，提供精准的声场定位和声音细节；支持混合主动降噪功能，包括轻度、中度、深度降噪模式和透传模式，最大降噪深度45dB；支持双麦AI通话降噪，精准拾音并过滤背景噪音，提供清晰通话效果。
荣耀亲选LCHSE X7i支持蓝牙5.3，支持低延迟游戏模式，保障游戏音画同步；支持双设备快速切换，触摸控制，便捷使用。续航方面，耳机单次音乐续航可达8小时，搭配充电盒综合续航40小时。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~
一、开箱
荣耀亲选LCHSE X7i真无线降噪耳机采用了简约的包装盒设计，正面展示有产品外观，产品名称和“LCHSE”品牌LOGO。
包装盒背面介绍了产品的功能特点：主动降噪、12.4mm大动圈喇叭、双麦+AI通话降噪、40/8小时长续航，以及生产厂商信息：江西联创宏生电子股份有限公司，中国制造。
包装盒侧边图文展示了4项功能特点。
另外一侧是“HONOR Connect”标志，搭配荣耀终端设备，支持弹窗快速连接，回连弹窗提醒电量。
包装盒底部贴有出厂标签，荣耀亲选LCHSE X7i，产品型号：PRG-ME00，产品颜色：冰岛白。
包装盒内部物品有主机、耳塞和快速指南。
随机附赠的两副硅胶耳塞，耳机上预装一副，用以满足不同用户的使用需求。耳塞自带防护网，防止出音嘴网罩损伤。
荣耀亲选LCHSE X7i充电盒采用了椭圆形的“鹅卵石状”设计，烤漆质感，座舱露出呈现一条灰色腰线。机身正面设置有一颗指示灯，用于反馈耳机蓝牙配对状态和剩余电量信息。
充电盒背面外观一览。
充电盒底部设置Type-C充电接口。
打开充电盒盖取出耳机，座舱内部结构一览。
盒盖内侧印有产品认证标志。
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另外一侧印有产品参数信息，输入：5V-1A，输出：4.8V-0.3A，电池容量：500mAh 1.9Wh。
耳机柄座舱底部为耳机充电的金属弹片特写。
荣耀亲选LCHSE X7i真无线降噪耳机整体外观一览，耳机采用了柄状的入耳式设计，质感与充电盒一致。
耳机外侧外观一览，椭圆形耳机柄，背部设置触控区域，平面设计，便于盲操作精准控制。
耳机内侧外观一览，耳机柄上设计有L/R左右标识。
耳机柄顶部设置有降噪麦克风拾音孔。
耳机柄底部设置充电触点和通话麦克风拾音孔。
耳机内侧调音孔特写，用于保障腔体内部空气流通。
取掉耳塞，耳机出音嘴特写，防尘网防护，内部设置有后馈降噪麦克风。出音管底部还设置有一个调音孔。
经我们实测，荣耀亲选LCHSE X7i真无线降噪耳机整机重量约为41.3g，轻巧便携。
单只耳机重量约为5.0g。
我们采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对荣耀亲选LCHSE X7i真无线降噪耳机进行充电测试，充电功率约为2.31W。
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二、拆解
通过开箱，我们了解了荣耀亲选LCHSE X7i真无线降噪耳机的外观设计，下面进入拆机部分，看看内部结构配置信息~
耳机拆解
沿合模线拆开耳机音腔。
前腔内部扬声器单元结构一览。
后腔内部设置电池单元，通过高温绝缘胶防护。
取出后腔内部电池。
后腔底部结构一览，主板打胶防护。
取出扬声器，排线末端连接后馈降噪麦克风。
取出麦克风，音腔内部主要电路一览。
镭雕iA032 2545的MEMS麦克风特写，来自意芯微电子，为后馈降噪麦克风，用于从耳道内部拾音，可精确捕捉和分析噪声，实现了45db主动降噪的功能，双麦AI通话降噪随时随地，畅说无阻！意芯微电子研发生产的MEMS麦克风具有体积小、功耗低、可靠性高、抗干扰能力强、产品一致性高的特点，具有语音采集、主动降噪、声源定位、提高语音指令辨析度等应用功能。
据我们了解到，目前已有小米、荣耀亲选、JBL、HIFIMAN、QCY、Zdeer左点、泥炭、Haylou、Barbetsound、听象科技、象鼻子、TCL、Jlab、Nothing，BOAT，Noise、摩托罗拉、漫步者、中兴、长城、Acer、传音等众多品牌旗下产品采用了意芯微电子的MEMS麦克风。
广州市意芯微电子有限公司是一个致力于物联网芯片微机电麦克风、压力传感器及智能传感器的研发、生产、销售一体的国家高新技术企业。公司依托广州智慧城市发展研究院、广东省物联网芯片设计和封装测试工程技术研究中心、广州市物联网感知芯片与应用重点实验室等研发平台，已发展成广东省”专精特新“企业，黄埔区“纳米”企业，开发区“瞪羚”企业。
公司拥有业界领先的声学实验室，传感器封装和测试产线，研发及生产的产品已经广泛应用于TWS耳机，智能家居、笔记本，手机，智能汽车、医疗、安防、工控等领域，同时公司通过持续不断地技术创新和产品研发，为客户提供更加优质、高性能的产品和服务。
排线与主板连接的BTB公座特写。
耳机扬声器正面特写，据官方介绍，采用PEEK+PEN镀钛复合振膜技术，提供通透的高音和澎湃低音。
扬声器背面特写，边缘设置调音孔，丝网防护。
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扬声器与一元硬币大小对比。
经我们实测，扬声器直径约为12.34mm，与官方12.4mm在合理测量误差内。
耳机内置钢壳扣式电池，型号：GY 1045S2，标称电压：3.8V，额定容量：41mAh。
钢壳扣式电池另外一侧特写。
排线上FPC板电路一览。
取掉耳机柄底部尾塞。
耳机柄内部通过支架固定主板。
抽出耳机柄内部主板单元。
后腔底部特写，设置触摸检测铜箔。
耳机主板一侧电路一览，两端搭载有两颗MEMS麦克风。
镭雕iA041的MEMS麦克风特写，为前馈降噪麦克风，同样来自意芯微电子，用于降噪功能拾取外界环境噪音。
连接音腔内部元器件排线的BTB连接器母座特写。
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26.0MHz的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。
耳机主板另外一侧电路一览。
连接充电盒充电的金属连接器特写。
BES恒玄BES2600IHC3-4X蓝牙音频SoC，支持BT5.3规范，采用双核Arm MCU，具有低功耗、集成混合主动降噪等特点。
连接触摸检测铜箔的金属弹片特写。
HYNITRON海栎创HK11BP低功耗单通道电容式触控芯片，用于触摸控制。
丝印4S AIT的锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。
充电盒拆解
撬开充电盒外壳，取出座舱结构。
外壳内侧结构一览，Type-C开孔设置有海绵垫缓冲。
座舱正面结构一览，设置有一根铁柱，对应到主板上霍尔元件，用于开盖即连功能。
座舱背面结构一览，固定电池单元，覆盖有海绵垫防护。
座舱底部通过螺丝固定主板，电池导线与主板焊接，焊点打胶防护。
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卸掉螺丝，取掉座舱底部的所有组件。
座舱底部结构一览，对应耳机位置设置有两颗磁铁，通过UV胶固定。
断开电池导线，充电盒主板一侧电路一览。
SinhMicro昇生微SS88E8H集成电源管理功能的低功耗微控制器，负责内置电池的充放电管理和整机控制。
iCM创芯微CM1125-BBC集成MOSFET单节锂电池保护IC，实现对电池的过充电、过放电、过电流等保护。
Type-C充电母座特写。
丝印B2BDoEB0的SinhMicro昇生微电子SSD101X可编程升压IC，用于为内置电池升压给耳机充电。
配合升压IC为内置电池升压给耳机充电的升压电感。
充电盒主板另外一侧电路一览。
为耳机充电的金属弹片特写。
丝印Hs4DA的稳压器。
两颗不同颜色的LED指示灯。
充电盒内置锂电池型号：JHY 751540，标称电压：3.8V，额定容量：500mAH 1.9Wh。
荣耀亲选LCHSE X7i真无线降噪耳机拆解全家福。
三、总结
荣耀亲选LCHSE X7i真无线降噪耳机在外观方面采用了极致简约的设计，烤漆质感，光滑圆润，佩戴亲肤，体积也非常轻巧，整机重量仅41.3g，便于外出携带。内部配置上，充电盒内置500mAh锂电池，采用了iCM创芯微CM1125-BBC集成MOSFET单节锂电池保护IC负责过充电、过放电、过电流等保护。
耳机内部搭载了12.4mm镀钛复合振膜喇叭；双耳内置了4颗意芯微电子的MEMS麦克风，用于降噪功能拾音，搭配通话麦克风，提供清晰通话；耳机内置41mAh钢壳扣式电池，主板上，搭载了BES恒玄BES2600IHC3-4X蓝牙音频SoC，HYNITRON海栎创HK11BP低功耗单通道电容式触控芯片等。
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